pcb元器件封装焊盘参数 pcb阻焊层的规则？

pcb阻焊层的规则？

soldermask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片控制输出，因此但是有soldermask的部分实际的效果却不是上绿油，完全是镀镍，呈银白色！

助焊层

pastemask，是机器贴片时要用的，是随机所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一般，是单独开钢网漏锡得用。

要点

两个层也是上锡焊接工艺是用，并并非指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，如果某个区域上有该层，就可以表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时不我都还没遇到了有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘设置情况下也有solder层，因此自己制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，是没有上绿油这不纳闷;只不过我们画的PCB板上走线部分，并不只有一toplayer的或bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那是可以这样的话表述：

1、阻焊层层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是不能焊接！

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3、pastemask层主要用于贴片标准封装！SMT标准封装都用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小不同，topsolder比它们大一圈。DIP裸芯片仅用到了：topsolder和multilayer层（在一番分解，我发现piezoelectric层不过就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

cadence在封装里怎么更改焊盘大小？

1、符号表示过孔，当然过孔得先要做。

2、选setup-constraints-physical3、再点表格后面的vias4、自动弹出editvialist后你选择左边做好的via过孔，点就ok啦；

5、在画线的过程中右击鼠标左键换层就手动算上定义,定义的过孔了（要绝对的保证options下面的via里有定义好的via）。如果想整块儿板随意放置via，这个可以在place-viaarrays下面接受。如果不是想放单个via在铺铜层，那么可以用assignconnect(f3)双击铺铜也是可以放上via。

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