球球大作战集成芯片哪里获得 多元集成电路定义？
多元集成电路定义？
多元件集成电路被定义为微电子器件或元件。利用一定的工艺，将一个电路中需要的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线，相互连接在一起，制作在一小片或几小片半导体晶圆或介质基板上，然后封装在一个封装中，就有了可提供的东西。需要电路功能的微结构；其中所有元素在结构上已经被集成为一个整体。
什么是多元器件？
多元件集成电路(MCOs)是一个或多个单片、混合或多芯片集成电路与下列至少一个元件的组合:硅基传感器、致动器、振荡器、谐振器或其组件，或第85.32、85.33和85.41项中所列的其中一个。品目85.04的货物功能部件或感应器。就像集成电路一样，实际上是不可分割地结合成一个整体。作为一个元件，它通过引脚、引线、焊球、底部触点、凸点或电压点连接，并组装在印刷电路板(PCB)或其他载体上。
fc芯片制作过程？
倒装芯片
1.衬底是硅；
2.电表面和焊接凸点在器件的下表面上；
3.球间距一般为4-14密耳，球径为2.5-8密耳，整体尺寸为1-27mm；
4.在组装到基板上之后，需要底部填充。倒装芯片被称为 "倒装芯片技术因为这是相对于传统的引线键合和植球后的工艺。
传统的芯片通过引线键合连接到基板上是朝上的，而倒装芯片是朝下的，相当于把前者颠倒过来，所以称为 "倒装芯片 "。
球种在晶圆上后，需要翻转送去贴片机，方便贴装，也叫 "倒装芯片 "因为这个转折过程。
cbo和led有什么区别？
led灯和cob灯最大的区别在于它的光源。
Led灯是表面贴装发光二极管，发光角度大，120-160度。与早期的插件式封装相比，具有效率高、精度好、虚焊率低、重量轻、体积小等优点。
Cob灯是指芯片直接键合封装在整个基板上，即N个芯片集成在一起封装在后基板上。主要用于解决小功率芯片制造大功率LED灯的问题，可以分散芯片的散热，提高光效，改善LED灯的眩光效果。COB光通量密度高，眩光少，光线柔和，出射表面光滑，分布均匀。目前OB广泛应用于灯泡、射灯、筒灯、荧光灯、路灯、工矿灯具等灯具中。
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