半导体封装测试 SIP是什么封装？

SIP是什么封装？

如下图所示，SIP（system in package）将处理器、内存等多个功能芯片集成到一个封装中，实现了基本完整的功能。对应于SOC（片上系统）。不同之处在于，系统级封装采用不同的芯片并排或堆叠，而SOC是一种高度集成的芯片产品。

根据国际半导体路由组织（ITRS）的定义，SIP是一个单一的标准包，它集成了具有不同功能的多个有源电子组件、可选无源组件和其他设备，如MEMS或光学设备，以实现某些功能并形成一个系统或子系统。

sip封装的发明人？

沈志文、李宗明、徐伟峰。

什么是sip和dip封装？

Dip是一种双列直插式封装技术，SIP是一种单列直插式封装技术，SMD是一种芯片封装技术

半导体封装测试 半导体产品有哪些 sip芯片是什么意思啊

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