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苹果SiP，什么是苹果SiP？

SIP是从设计的角度出发，将系统所需的组件高度集成到芯片中。SIP是一种从封装的角度出发，对不同芯片并行或叠加的封装方法。具有不同功能的多个有源电子元件和可选无源元件，以及诸如MEMS或光学器件等其它器件优先组装在一起以实现单个标准封装的特定功能。前者包括PCB、LTCC和硅衬底（也可以是IC），后者包括传统的封装工艺（引线键合和倒装芯片）和SMT器件。无源元件是SIP的重要组成部分，如传统的电容、电阻、电感等。它们有的可以与载体集成，有的可以通过贴片组装在载体上，如高精度、高Q值、高值的电感、电容等。

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