iphone是arm架构吗 为什么苹果macbook用英特尔酷睿的处理器，不用自己的A系列处理器？
为什么苹果macbook用英特尔酷睿的处理器，不用自己的A系列处理器？
苹果MacBook仍然定位于生产力工具。除了系统和驱动程序与我们通常使用的windows笔记本不同之外，具体的用途和大部分的软件是相互联系的。毕竟微软的win系统一直占据着计算机系统的绝对主导地位，这使得绝大多数软件都会为win系统开发和设计。这是从底层要求苹果MacBook还必须使用x86架构的处理器，否则很难兼容，这对用户和软件开发者来说都是非常麻烦的。
苹果自主研发的A系列处理器非常强大。相信经过苹果的优化后，我们可以用最新的A12处理器搭配Mac OS系统也会取得不错的使用体验，但问题还是在于软件的兼容性。专门为移动设备开发的Arm体系结构不适合PC，可以看出snapdragon845笔记本的使用性不好，系统和软件的性能比传统笔记本差很多。如果苹果坚持推出自己的处理器，笔记本销量肯定不会好转。
在应用方面，与iPhone不同，macbook只需要用于通信、社交网络和娱乐。在这种情况下，一个串行处理器就足够了。MacBook用户需要工作、处理文档和各种数据，还可能需要编辑视频。这种计算机必须把稳定性和兼容性放在首位。英特尔处理器并不便宜，但苹果也不得不使用它。在短时间内，a系列处理器最多只能作为MacBook的辅助芯片，绝对无法承担重任。
不过，苹果也有自己的个性。为了获得英特尔的广告补贴，其他笔记本厂商会在每台笔记本上贴上英特尔的商标。不过，苹果的MacBook一向非常简单，唯一突出的标志就是苹果本身。事实上，以苹果的品牌影响力和销量，英特尔没有必要为这些补贴做任何事，英特尔对苹果这个大客户也没有什么好说的。
苹果电脑用的是什么CPU？
苹果电脑不像苹果手机那样使用自己的芯片。苹果IMAC使用IBM的power处理器，但其性价比太低。最后，它一直在使用英特尔的CPU。原因有很多。一是x86CPU的各种专利都被英特尔垄断，所以即使苹果有钱，自己开发也不划算。另一个是英特尔的CPU它占据了PC处理器的绝对市场地位，性能强，效率高，用户和开发者多。如果苹果自己开发CPU，很难保证其他软件开发者和消费者能够跟进和适应。
苹果不能同时开发CPU和显卡，这带来了巨大的成本和风险。
至于为什么不使用AMD CPU，主要是因为过去几年AMD处理器的性能太差。虽然今天的利龙很不错，但不会这么快被苹果采用。现在苹果主要购买amd显卡产品。
雄心勃勃的苹果也有自己的想法。由于其独特的设计要求和封闭的操作系统，苹果使用的英特尔CPU一般都是定制的。机芯的数量和主频往往与市面上的有所不同，从而在IMAC上达到最佳效果。此外，苹果还开发了苹果T2处理器，为苹果电脑提供额外的辅助计算和功能。
苹果的ipadPro平板A12X用三年会落后吗？
我每天都帮粉丝在市场上购买苹果iPad，我自己也用过很多种iPad！首先，iPad Pro3配备了a12x处理器，在这个时点（2019年12月20日），它仍然是表面上最强的处理器，比最新的iPhone promax快1.5倍！处理器三年内也不会落后
！另外，iPad Pro3是最新的第二代钢笔，这是一个很好的使用体验。磁力吸笔非常方便
！全面的屏幕设计，估计这几年很难突破
全面下来，车主不用担心你使用iPad Pro3，3年后使用会落后
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为什么苹果11cpu采用双层架构？作为全球最顶尖的高科技公司，原因是什么呢？
感谢您的邀请。对这个问题的描述有点错误。该芯片没有双层结构。这个问题的主要意思可能是iphone11为什么使用双层主板。对于为什么我们使用双层主板，我们可以从下面的图片中找到答案：插入足够的电池，降低成本。
iPhone 11为iPhone XR添加了后置摄像头，iPhone 11 Pro为iPhone XS添加了后置摄像头。后置摄像头有多大？从照片中双手的对比来看，镜头保护框至少有一个小手指。
对于以毫米为单位测量的手机内部空间来说，小手指是一个巨大的体积。如果不改进iphonexr的单层主板设计，势必会降低电池容量，牺牲iphonexr引以为豪的长期优势。iPhone11是iPhoneXR的升级版。如果加上相机，电池寿命短，估计很多人不会买。
从拆卸的角度来看，iPhone11的电池容量比iPhoneXR增加了7%，这是通过增加摄像头来占据手机内部空间来实现的，所以双层主板的设计贡献很大。
iPhone11双层主板的另一个优势是降低成本。毕竟它的SOC芯片、部分存储器、传输存储器、基带和管理芯片都与pro版本相同。如果核心部件相同，采用相同的主板结构可以降低部分设计和生产成本。
网上有媒体认为，iPhone11的双层主板是把A13芯片像饺子一样包在两块主板之间，带来散热和频率降低的问题。这纯粹是凭空猜测。实际上，A13芯片位于上图所示的主板下方，即靠近后盖，通过后盖散热。
事实上，有点常识的人不会这样做，如果他们夹在两个主板之间的热SOC芯片没有安装任何散热措施。如果苹果这样做，要么整个工程设计团队都会造成设计事故，要么芯片会非常火爆。
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