如何提高PCB抗干扰能力

1. PCB尺寸的设计

首先要考虑PCB尺寸的大小。过大的尺寸会导致印制线路过长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也会增加。而过小的尺寸则会影响散热效果，且邻近线路容易受到干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置，并根据电路的功能单元对整个电路的元器件进行布局。

2. 特殊元件的位置布置

在确定特殊元件的位置时，需要遵循以下原则：

（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互靠得太近，输入和输出元件应尽量远离。

（2）某些元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应增加它们之间的距离，以免发生放电引起意外短路。具有高电压的元器件应该布置在调试时不容易触及的位置。

（3）重量超过15克的元器件应该用支架固定，并进行焊接。大而重、产生较多热量的元器件不宜安装在印制板上，而应安装在整机的机箱底板上，并且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。如果是内部调节，应放置在印制板上方便调节的位置；如果是外部调节，则其位置应与机箱面板上的调节旋钮位置相适应。

（5）应预留出印制板定位孔和固定支架所占用的位置。

3. 根据电路的功能单元进行布局

在对电路的全部元器件进行布局时，需要符合以下原则：

（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并确保信号尽可能保持一致的方向。

（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

（3）对于在高频工作下的电路，需要考虑元器件之间的分布参数。一般情况下，应尽可能使元器件平行排列。这样不仅美观，而且便于装焊，也有利于批量生产。

（4）位于电路板边缘的元器件与电路板边缘之间的距离一般不小于2毫米。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3。当电路板的尺寸大于200mm×150mm时，还需要考虑电路板所受的机械强度。

通过遵循以上几点原则，在PCB设计过程中加强抗干扰能力，可以提高电子产品的可靠性和性能表现。

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