AMD速龙II X4 760K（盒）参数
AMD速龙II X4 760K（盒）是一款适用于台式机的高性能处理器。它采用了Richland核心代号，拥有四个核心，制作工艺为32纳米。该处理器具有重要参数如下：
热设计功耗(TDP)
热设计功耗(TDP)指的是处理器在正常工作状态下所消耗的最大功率。AMD速龙II X4 760K（盒）的热设计功耗为100W。这意味着在使用过程中，处理器的散热要达到能够有效降低温度的水平。
适用类型
AMD速龙II X4 760K（盒）适用于台式机，可满足各种计算需求。无论是进行日常办公、多媒体应用还是进行游戏，该处理器都能提供出色的性能和稳定性。
倍频
倍频是指处理器内部时钟频率与外部前端总线频率之间的比值。AMD速龙II X4 760K（盒）的倍频为19倍，意味着处理器内部时钟频率是外部前端总线频率的19倍。这可以有效提升处理器的运行速度和响应能力。
内核电压
内核电压指的是处理器内部核心所需的电压。AMD速龙II X4 760K（盒）的内核电压为1.44V。通过适当调整内核电压，可以优化处理器的性能和稳定性。
CPU系列
AMD速龙II X4 760K（盒）属于速龙II X4系列，是AMD公司推出的高性能处理器系列之一。该系列处理器具有强大的处理能力和高效的多任务处理能力。
插槽类型
AMD速龙II X4 760K（盒）的插槽类型为Socket FM2。这种插槽类型广泛应用于AMD处理器，并且具有良好的兼容性和稳定性。
CPU主频和最大睿频
AMD速龙II X4 760K（盒）的CPU主频为3.8GHz，最大睿频为4.1GHz。高主频和睿频可以使处理器更快地完成任务，提升整体系统性能。
制作工艺
制作工艺是指处理器制造过程中采用的技术和材料。AMD速龙II X4 760K（盒）采用32纳米制作工艺，这种工艺可以提高处理器的集成度和能效。
二级缓存
二级缓存是处理器内部的一种高速缓存，用于临时存储和快速访问数据。AMD速龙II X4 760K（盒）的二级缓存容量为4MB，可以提供快速的数据读写和处理能力。
纠错技术
纠错技术是指处理器能够自动检测和修复错误的能力。AMD速龙II X4 760K（盒）具备纠错技术，可以有效提高系统的稳定性和可靠性。
指令集
指令集是处理器支持的一组基本指令。AMD速龙II X4 760K（盒）支持MMX、3DNOW!、SSE、SSE2、SSE3等指令集，可以满足不同应用场景的需求。
以上是AMD速龙II X4 760K（盒）的详细参数。这款处理器凭借强大的性能和稳定性，适用于各种计算需求，是台式机用户的不错选择。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不承担相关法律责任.如有侵权/违法内容,本站将立刻删除。
