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神舟战神Z8-KL7S2游戏本性能评测及外观设计

浏览量:2772 时间:2024-04-05 20:58:57 作者:采采

移动CPU处理器从第四代酷睿Haswell开始便以H代号结尾,到了Skylake第六代酷睿移动处理器系列后,标准电压版CPU全部以H代号结尾。这一变化标志着移动CPU封装从PGA全面向BGA进化,个人用户几乎无法再自行升级CPU。尽管如此,英特尔也针对笔记本推出了性能强大且支持超频元素的i7-6820HK处理器,为高端用户提供了一种DIY的乐趣。今天我们要评测的神舟战神Z8-KL7S2游戏本配备了这款处理器,那么它的性能和超频稳定表现如何呢?让我们一起来看看吧。

神舟战神Z8-KL7S2的外观设计

神舟战神Z8(P650SG)的官方体积规格为385mm(w)x 271mm(d)x 28.8mm(h),略厚于战神Z7(P650SE)。两者之间的差别并不大,但Z8在内置扩展接口方面略有优势,拥有两个可更换的2.5寸硬盘位,其中一个是7mm规格,另一个则是7mm/9.5mm兼容规格。这样的设计使得用户可以更灵活地进行存储空间扩展。

金属材质打造的外壳

神舟战神Z8的最大特色之一是顶盖和掌托部分采用合金材质,触感冰凉且具有金属质感。键盘和周边则采用高硬度复合材料,如果整机采用全金属机身将会进一步提升整体质感。边角设计延续了神舟战神系列的多斜切面组合设计,线条硬朗,棱角分明,符合游戏本的个性追求。多棱角设计与金属材质相结合,营造出一种大气经典的科技感。

出色散热设计

在机身后部,神舟战神Z8配备了巨大的散热窗,银边包裹,确保GTX980M的散热效果优异,面积大于相近系列的Z7。在运行游戏或高负荷任务时,战神Z8后部的出风口输出强劲、有力,给用户留下深刻印象。底部设计了多组散热窗,配合三风扇的内部配置,希望通过较大的总面积实现良好的散热效果。电池采用内置模块,为整体散热设计提供了支持。

通过以上测评,神舟战神Z8-KL7S2游戏本展现出了优秀的性能表现和出色的外观设计。配备i7-6820HK处理器,拥有强大的处理能力和超频潜力,适合对性能有较高要求的用户。同时,金属材质外壳和精心设计的散热系统为用户带来良好的使用体验。神舟战神Z8-KL7S2在游戏本市场上具有一席之地,为用户带来全新的游戏体验。

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