学习Altium Designer 13：掌握PCB设计中的铺铜技巧

在进行PCB设计时，有95%的电路板需要进行铺铜处理。这一步骤不仅可以提升电路板的抗干扰能力，还能确保信号和地的完整性，对整个电路系统起着至关重要的作用。

第一步：打开电路板

首先，打开一块电路板，最好是刚画完、未经过铺铜处理的。这样做可以确保接下来的铺铜步骤顺利进行。

第二步：执行铺铜操作

在Altium Designer 13中，进行铺铜操作可以通过路径：Design → Tools → Polygon Pours → Polygon Manager 来实现。这个步骤是铺铜的关键，务必按照正确的流程进行。

第三步：配置铺铜管理对话框

完成上一步后，会出现铺铜管理对话框。在空白处右键单击鼠标，弹出对话框并按照指示进行配置。这一步是为了确保铺铜设置符合需求。

第四步：确认配置并进行铺铜处理

配置完成后，点击“OK”以确认设置。系统会弹出确认对话框，点击“Yes”后，电脑软件将自动进行铺铜处理，确保铺铜操作的准确性和有效性。

完成铺铜

最后，查看完成铺铜后的电路板效果图，上下两侧都应该呈现出铺铜的效果。铺铜处理就此完成，是不是非常简单？赶快尝试吧，掌握这一技巧将对你的PCB设计工作大有裨益。

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