如何正确进行电路板覆铜处理

完成PCB布线后，对电路板进行覆铜处理是非常重要的一步。覆铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，与地线相连，减小环路面积。下面将详细介绍电路板覆铜的具体步骤。

使用软件进行覆铜

1. 点击菜单栏中特定图标进行覆铜处理。在AD软件中，可以通过找到如图标所示的选项来执行覆铜操作。

2. 另一种方法是采用Place-Polygon Pour功能进行覆铜，其效果与第一种方法类似，选择合适的区域即可覆铜。

设置覆铜参数

3. 在执行以上两个步骤后，会出现一个对话框，其中Solid代表实心铜，Hatched代表网格铜；通常我们会选择GND作为覆铜媒介，以确保连接良好。

4. 点击确认后，在PCB界面会出现十字光标，用于绘制覆铜的具体面积，按照需要的形状进行绘制。

顶层和底层覆铜

5. 对Top Layer层进行覆铜，首先选取四个角的顶点，构成一个四边形，确认后即可完成顶层的覆铜操作。

6. 最后一步是对Bottom Layer进行覆铜，重复上述操作，选择四个角定位连线即可完成底层的覆铜，确保整个电路板都被覆盖。

通过以上步骤，您可以正确地进行电路板的覆铜处理，提高电路性能和稳定性。在设计电路板时，务必注意覆铜的设置，以确保电路工作正常并具有良好的抗干扰能力。

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