立创EDA铺铜操作技巧
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时间:2024-03-08 23:00:10
作者:采采
在进行PCB设计过程中,铺铜是一个必不可少的步骤。但有时候我们需要删除已经铺好的铜层以进行调整或修改。接下来我们将介绍如何在立创EDA中删除铺铜。
打开立创EDA软件
首先,打开您的立创EDA软件,并加载您正在进行设计的工程文件。
寻找铺铜图层
在打开工程后,您可以看到已经铺上的铜层覆盖在电路板上,可能会给您的更改带来干扰。
选择需要删除的铺铜区域
在铺铜区域上使用鼠标选中您想要删除的部分,通常可以通过虚线框选中目标区域。
删除选中的铜层
选中铺铜区域后,右键点击选择“删除”选项,或者直接按下键盘上的“Delete”键,即可将该铜层删除。
注意事项
在删除铺铜时,一定要小心谨慎,确保您删除的是正确的区域,避免对整个设计造成不可逆转的影响。
结束语
通过以上步骤,您可以轻松地在立创EDA中删除铺铜,为您的PCB设计提供更大的灵活性和便利性。希望这些操作技巧能够帮助您更高效地完成设计任务。
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