如何在AD软件中调整焊盘与覆铜的间距

在使用AD软件绘制电路板时，我们经常会遇到需要修改焊盘与覆铜之间的间距以避免焊锡掉回电路板导致短路的情况。下面将详细介绍如何在AD软件中进行设置。

打开AD软件

首先，打开AD软件并加载您的电路板设计项目。

进入规则设置

1. 点击软件顶部菜单栏中的“Design”选项。

2. 在下拉菜单中选择“Rules”。

调整间距规则

1. 在规则设置页面中，右键点击“Clearance”选项。

2. 选择“New Rule...”以创建新的规则。

自定义查询设置

1. 在弹出窗口中，在“Where The First Object Matches”选项中，选择“Custom Query”。

2. 在“Clearance1”下拉菜单中，选择“Query Builder...”。

设置间距数值

1. 在查询构建器中，选择“In Any Polygon”以确定焊盘与覆铜的匹配方式。

2. 将间距数值修改为您需要的数值，例如20mil。

通过以上步骤，您可以在AD软件中轻松地调整焊盘与覆铜之间的间距，确保电路板设计符合您的要求和标准。这一操作对于避免焊接问题和短路非常重要，同时也有助于提高电路板的可靠性和稳定性。记得在设计过程中仔细检查和测试，以确保电路板的正常运行和性能表现。

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