Altium Designer10教程：敷铜和补泪滴焊操作详解

PCB连线完成后的下一步：敷铜操作

在Altium Designer 10中，完成PCB板的连线之后，接下来就要进行敷铜操作。这一步是非常重要的，能够有效地提高PCB板的导电性和稳定性。

如何进行敷铜操作

1. 在菜单栏上找到敷铜的图标，并点击打开敷铜选项框。

2. 在敷铜选项框中，一般选择第二个网格的模式，可以将其连接到GND（地线）。

3. 使用光标绘制需要进行敷铜的区域，绘制完成后，右键单击鼠标即可开始自动进行敷铜操作。

4. 敷铜完成后，效果如下图所示。

补泪滴焊的操作步骤

1. 点击工具栏中的“Tools”选项，选择“Teardrop”以弹出对话框。

2. 在弹出的对话框中，点击“OK”即可完成补泪滴焊的操作。

3. 注意：在执行补泪滴焊时，若不勾选“强制”选项，则有些焊盘器件可能无法完全补上。这是因为补上后可能会违反一些规则。

4. 补完泪滴焊后的效果如何？你也可以选择先进行补泪滴焊，再进行敷铜操作，以达到更好的效果。

通过以上步骤，你可以轻松掌握Altium Designer 10中的敷铜和补泪滴焊操作，提升PCB设计的质量和效率。希望这篇教程对你有所帮助！

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