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如何通过自顶向下设计手机外壳

浏览量:2701 时间:2024-02-07 11:48:23 作者:采采

本文是SolidWorks如何通过自顶向下方法设计手机外壳的教程系列的第三部分,重点介绍创建下部二级控件的过程。

1. 返回到装配体建模环境

首先,返回到SolidWorks的装配体建模环境。在这个环境中,我们可以插入新的零件并对其进行编辑。

2. 创建下部二级控件的外观

与创建上部二级控件的方法类似,我们仍然以一级控件作为外部参考来创建下部二级控件的外观。通过曲面切除和抽壳操作,我们可以完成下部二级控件的外观设计。

3. 创建用于分割模型的曲面

为了形成三级控件,我们需要创建一个用于分割模型的曲面。通过拉伸曲面的操作,我们可以得到所需的形状。

4. 继续创建拉伸曲面

继续使用拉伸曲面的操作,根据图纸要求创建所需的形状。

5. 使用曲面剪裁与圆角操作

接下来,使用曲面剪裁的操作,将模型进行切割。然后,使用圆角操作为曲面添加圆角效果。

6. 完成下部二级控件创建

至此,我们已经完成了下部二级控件的创建。现在,只需保存这个零件,并继续进行下一步的设计工作。

通过自顶向下的设计方法,我们可以更加高效地设计手机外壳。这种方法允许我们从整体到局部逐步建立模型,确保各个部分之间的协调和一致性。

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