阻焊膜与电路板分层的解决方法
阻焊膜与电路板分层的原因是电路板内部存在气体。在焊接过程中，电路板加热时，多层板内的残留气体受热膨胀，沿着多层板的金属化孔内壁或电路板层与层之间的缝隙聚集在多层电路板的最薄弱环节，即阻焊膜与电路板层之间，并将阻焊膜顶起，从而导致阻焊与电路板分层，严重时还会产生阻焊膜破裂现象。
减少电路板内部气体含量的措施
为了解决阻焊膜与电路板分层的问题，我们可以从以下五个方面着手减少电路板内部的气体含量：
1. 严格控制电路板的生产环节，注意生产过程中环境条件的控制，尤其是温度和湿度的要求。同时，在每一道工序中都要注意尽量减少使气体存在于电路板间的因素，以提高制板质量。
2. 生产加工完成后的电路板应在密封状态下保存，并且应存放在干燥、恒定室温的环境中。在运输过程中，也要注意避免受潮。只有在电路板需要使用时才打开其密封包装。
3. 电路板应在有效期限内使用。一般情况下，电路板的有效期是从密封出厂到开封使用的时间为一年。超过有效期需要进行各项指标的复验，复验合格后才能继续使用。
4. 在电路板组件装联工艺中，规定在电路板装焊之前，应进行裸板的预烘。一般采用烘干温度为60℃，烘干时间为8小时的工艺参数适合。这样既能将电路板组件内部的气体逐步排出，又不会使焊盘表面及金属化孔氧化。
5. 使用正确的工艺方法和工艺参数。在没有特殊要求的情况下，一般多采用机器焊接。因为在机器焊接过程中，各项焊接参数容易控制，电路板上安装的元器件可以整体均匀加热，不会产生局部过热的情况，对板面和元器件的热损伤较小。如果有特殊要求需要手工焊接或修补机器焊接后的缺陷时，应严格按照工艺要求选择工艺参数，严格控制焊接温度和时间，以保证焊接后产品质量的稳定。
通过以上措施，我们可以有效地减少电路板内部的气体含量，从而解决阻焊膜与电路板分层的问题，确保电路板的质量和可靠性。
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