UG12.0中创建IC芯片模型

在UG软件中，可以通过以下步骤来创建IC芯片模型。

步骤1：创建草图

在建模模式中选用创建草图，在XY面上绘制一个规格为5x3.5的矩形，并确保矩形的中心在坐标原点处。接下来，在矩形的右上角距离长边和宽边都为0.3的位置上，绘制一个直径为0.3的圆。

步骤2：拉伸和拔模

使用拉伸命令，设定开始值为0，结束值为0.75，布尔为无。然后使用拔模命令，设置脱模方向为Z轴，固定面为模型的底部，要拔模的面为模型的四个侧面，拔模角度为5度。

步骤3：再次拉伸

再次使用拉伸命令，选择以YZ面平行且相距2.4的位置作为草图平面。在草图中从模型的最大轮廓点处绘制一条长为0.75的直线，然后使用一条长为1的垂直线与之连接，最后使用一条长为0.3的直线与长为1的直线垂直连接。

步骤4：倒圆角

回到拉伸对话框，设定开始值为0，结束值为0.5，布尔为无。同时设置偏置为两侧，开始为0.05，结束为-0.05。完成拉伸后，使用倒圆角命令，在实体的折弯处添加倒半径为0.1的圆角。

步骤5：阵列复制

使用阵列几何特征命令，选中上一步得到的实体，选择线性方式进行阵列复制，设置数量为4，跨度为4.3。

步骤6：镜像

使用镜像命令，将第五步得到的4个阵列对象进行镜像复制。选择镜像平面为XZ面，使得坐标的另一面也具有相应的特征。同样地，使用镜像命令将第二步得到的模型镜像到XY的另一面，这样就得到了完整的IC芯片体。

步骤7：添加细节

最后，在IC芯片体的上端面上使用投影曲线命令，将第一步草图中的直径为0.3的圆投影上去。然后，使用球体命令，以中心点和直径的方式创建一个直径为0.3的圆球，其中心点位于直径0.3的圆心上，并将其减去。至此，IC芯片模型创建完毕。

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