使用CAM350自动化工具进行电子器件冶具分析

打开软件

首先，我们需要打开CAM350软件并开始进行冶具分析。在软件界面中，点击"File"，然后选择"Import"，再选择"AutoImport"。

删除不需要的导通孔层

接下来，我们需要删除不需要的导通孔的层，即"mask top"和"mask bot"（阻焊档点）。这可以通过在软件界面中选择相应的层并点击删除来实现。

保留需要的导通孔层

如果有些导通孔的层是需要保留的，我们可以不做任何处理。只需确保"mask top"和"mask bot"层已被删除，而其他需要保留的层仍然存在。

设定层属性

按下键盘上的"Y"键，进入层属性设置。在这里，我们可以对每个层进行进一步的设定和调整，以满足我们的需求。

网络分析

点击"Utilities"，然后选择"Netlist Extract"，进入网络分析功能。CAM350将会自动分析电路板的网络连接关系，并提供相关的报告和统计信息。

创建测试点

点击"Tools"，然后选择"Flying Probe Editor"，进入测试点编辑器。在这里，我们可以创建自定义的测试点，以便在冶具制作过程中进行测试。

设置测试点大小

将测试点的大小设置为与探针相同的尺寸。这样可以确保测试点能够被准确地探测到并进行必要的测试。

转换成孔

点击"File"，然后选择"Test point to Gerber"，将测试点转换为孔的形式。这样，在实际的冶具制作过程中，可以更方便地进行钻孔等操作。

贴片和孔的测试点设置

对于贴片的测试点，将其大小设置为1.35mm。而对于孔，根据两个孔之间的距离来设定测试点的大小，一般设置为1.75mm。

通过以上步骤，我们可以使用CAM350自动化工具进行电子器件冶具分析。这将帮助我们更高效地制作冶具，并提高整体生产效率。

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