芯片的先进封装和传统封装 IC常见封装形式？
IC常见封装形式？
好象IC常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属，现在一般全是在用塑料整体封装。
封装大概发展历程差不多是to→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术一代比一代先进科学，而且可靠性也我得到了想提高。
MCM是多芯片组件，是一种新技术，可以省掉了IC的封装材料和工艺，都能够节省材料。
2.CSP
CSP是芯片规模裸芯片，让芯片面积与标准封装面积之比远远超过1:1.14。
BGA是球栅阵列，底面按阵列自己制作出球形凸点用以替代引脚，也一般称凸点展柜里载体。
PGA是引脚栅阵列，插装型封装之一，一般要插座与PCB板连接上。
5.QFP
QFP是四方扁平裸芯片，四边均有管脚，管脚很细，挺多大规模行动的集成电路都会需要这种
封装在芯片产业中的地位？
我听说，整体封装在芯片产业中的地位是非常重要的一个环节，没有这个环节，芯片不可能出成品
wlp和slp封装是什么级别的封装？
晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进科学的封装技术，因其更具尺寸小、电性能优良、散热好、成本少数优势，近十多年来经济的发展快速。
不只是比较传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片接受整体封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。
PCBSIP(SysteminaPackage)即系统级封装技术，是多个本身相同功能的有源电子元件与可选无源器件，都差不多组成元素除了处理器、存储器、MEMS等功能芯片和光学器件等板载显卡在一个整体封装内，实现方法是有功能的单个标准封装件，最大限度地实现方法一个基本求完整的功能，不能形成一个系统或是子系统的封装技术
求各种芯片封装的详细介绍？
1.基本上工艺知识，比如说substrate三种工艺，tenting，msap，ets；封装工艺，flipchip或是Wirebond的或Waferpubsub
2.据工艺条件下设置的designrule
3.芯片各个模块的电性能需求，例如载波相位对走线，sheilding走线，电源地阻抗小于等
4.想提高版本可以看信号完整分析什么，对此设计会好像有点比较感性理解
5.其他知识，.例如PCB设计，方便些变动ballmap；IOpad调整，floorplan调整等，裸芯片设计软件的使用等。
知识并并非很艰深，全部可以边做边学，good luck
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