pcb怎么设置在焊盘中间 PCB焊盘上有油墨的原因？

PCB焊盘上有油墨的原因？

简单看是什么油，若要黄色的防焊油墨是可以用放大镜全面检查出去；

怎样在PCB内部画缺口？

两个方法：

1.将焊盘或则过孔的孔和焊盘设置成你要的大小圆，扔到你更改的位置；

2.是切换到KeepOutLayer用画圆工具真接画到你指定你的地方。

ad18怎么给过孔添加焊盘？

如果不使用AD软件画pcb图的话，在那里有一个焊盘，啊,设计自己所要的尺寸，弄到比较合适的位置就可以了。

pcb印制电路中孔内焊料空洞的原因及解决办法？

你详细解释的应该是气孔吧！下面是空洞洞和气孔的形成原因和解决方案，你可以参考下一片虚无形成原因：

1．孔线配合关系极为严重失调，孔大引线小波峰焊全都100%出现电子空穴现象2．PCB打孔偏离了焊盘中心。3．焊盘不完整。4．孔周围有毛刺或被氧化后。

5．引线氧化后，污垢，预处理不良。空洞解决方案：1．变动孔线另外。

2．增强焊盘孔的加工精度和质量。

3．改善PCB的加工质量。

4．彻底改善焊盘和引线表面干净无尘状态和可焊性。气孔（气泡/针孔）焊料杂质超标严重，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。焊料表面氧化物，残渣，污染相当严重。早上结束了工作后应清理残渣。波峰高度过高时，进一步影响排气。波峰高度一般操纵在印制板厚度的2/3处。气孔（气泡或针孔）形成原因：1．助焊剂过量摄入或焊前容积发挥不利用。2．基板发潮。3．孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。4．孔金属出了问题。波峰点焊时被加热基体的热容量很大，只不过点焊下周六，但业已冷却，导致热惯性，温度仍然向上升，此时焊点外侧正在溶化，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体始终再继续膨胀，挤压外表面将要被凝固的钎料而喷射出进而在焊点内形及气孔。气孔（气泡或针孔）解决方案：1．必然增加预热温度，持续发挥助焊剂。2．减短基板预存时间。3．正确设计焊盘，切实保障排气通畅4．防止焊盘金属发生氧化污染。

pcb怎么批量修改孔径的大小？

1、简单然后打开软件，点击文件，点击创建家族，再点项目，直接点击PCB项目。

2、然后再然后点击界面左侧栏中的文件，后再再点文件，再然后点击创建，在再点PCB文件。

3、在界面里面的菜单栏里面再点过孔按钮，然后放进会显示区域。

4、过孔安置完了之后，用鼠标左键右击过孔两次，变会提示框一个对话框口。

5、在蓝色框出的区域里面，在那里输入输入参数，就能可以修改过孔的直径和孔径，后再然后点击判断按钮。

6、过孔参数可以修改之前和修改之后的对比，那样就成功如何修改了过孔的大小啦。

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