高速pcb设计注意事项 功放pcb设计技巧？

功放pcb设计技巧？

(1)数字地与模拟地没分开。该功放既有逻辑电路又有线性电路，应使它们最好不要能分开，分别与电源端地线联成一体，并尽很有可能必然增加线性电路的接地面积。模拟音频的地应注意按结构单点并联接地线。

(2)接地线应最好不要粗体。若接地线很细。接地电位则随电流的变化而波动，致使功放电路信号电平不稳，抗噪声性能变坏。通常使地线能三倍的电流。该功放接地线应在3～6mm以上。

(3)正确的选择单点接地与多点接地。该功放的模拟部分，工作频率低，它的布线和器件间的电感影响较小，而外壳接地电路不能形成的环流对干扰影响较高，以致应采用单点接地。而在数字部分工作频率为010MHz时，地线阻抗变得更加很小，此时应最好就是降底地线阻抗，先到多点接零。当工作频率在1—10MHz时，如果没有按结构单点接地，其地线长度不应将近波长的1/20，不然的话应区分多点外壳接地法。

如何在PCB布线中设计过孔？

PCB过孔有盲孔，埋孔，通孔三种。盲孔和埋孔位于多层板的内层，无普通那说明好象都用通孔。

一个过孔比较多由两个部分混编，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。（在随意放置过孔时是可以按照其大小）

在高速，高密度的PCB设计时，过孔越小越好，这样的话板上也可以留有更多的布线空间，但自身的寄生电容也越小。不过过孔越小不需要的技术和成本越高，制板的厂家好象有最小过孔限制（比如说我在某淘的pcb制板，双面板设置工艺中过孔大小为0.3mm）。

！尽量：

大部分事情初学者会又出现这样的问题：0.6的实物孔径，设计什么0.6的孔径，有的时候还设计0.6的焊盘外径，这是另一个严重的错误！设计焊盘要先满足：焊盘孔径比实物孔径最起码大0.2mm；焊盘直径最起码比焊盘孔径至多大0.1mm，那样的话才更方便铜焊和年底量产！

大学毕业生怎么找PCB layout的工作？

本人大四电子类专业学生，明年6月底毕业后。报班学习高速公路PCB设计，目前巳经能够完成了十几个下高速PCB案例，其中最低难度的是几个8层板。目前试着找工作，近日去深圳某著名PCB外包公司去面试，他们看了PCB文件之后也仅仅强调了一点点小问题。可是他们以“没有换算生产经验”为理由，把薪资压到比较低。包住2500的薪资，连扫垃圾的都还不如。如果没有不确定这家公司，以后肯定咋想找工作。

没有的真本事，真还不大好求职，的话那就找一家培训结构学下，这样的找工作出声更家很容易，要学习软件操作的话，您这个可以到网上搜索资料年地，要是是大学上的话，在大家里我们学的是AD，那我们就陪训AD，您也是可以搜，小北PCb，彼此分享各种PCB技术。认每一个人如何自学也能成为一个PCB设计者

关於找PCB咨询工作的问题，一开始工资是其次，简单不需要找PCB这方面系统和技术完备的公司。

这类公司相对新人学习是有一个系统的指导内容，比如怎么设计标准、分析工具、分析手法等注意事项来完善系统和强化你的理论知识。另外也会经常组织后培训课件装备强化专业技能。PCB生产整体来说肯定比较好急切的一种工艺，各个流程大都很大关系，不需要实践来参与各方面修改密保。所以先找也很好的公司初学者学习为上策。

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