protel99se软件怎么改变连线粗细 Protel99中铺地是什么？

Protel99中铺地是什么？

铺地的意思是把在同一个网络的所有管脚的一根线用一个大面积的铜箔来替代。铺地应用到得也很多的就像为电源VCC和GND（地）。大小改变电源连线或地线不但能加快散热，也使导线阻值变得更小，能会增大干扰等等很多好处。

.例如当你画好一块板以后，在板上有没还有一个很多空出去的地方，正在此时你这个可以用铺地这功能，网络你选择GND或VCC，当然了你也可以选则其他网络，大部分时候是中,选择GND，选择好后就这个可以铺地了，在你铺地的范围内所有多余的空间的位置都铺上铜箔，但是这个铜箔和你的GND管脚是连接在一起的，过了一会儿毕竟刚刚选择的网络是GND的缘故。

protel元器件怎么连线？

右击→place→line或再点布线的图案或不用而真接将鼠标放在管脚上，右键点击、拖拽到下一管脚（你要连接的管脚）再左键单击，可以啦

protel中PCB怎么连线？

先在原理图上把电路图画好，再导出到PCB里面，就能看见了电路图中所有元器件的封装在PCB中，早自动出现有电器连接线再连接了，再用顶层线或底层线连接就行。

不会用CAD，求画电路图的软件，请推荐哪一款比较好用？谢谢？

不用CAD的话，首选是E-plan软件，这个软件是做电气机柜（机壳柜体）很知名的那个公司威图出的，威图的机柜在行业内很鼎鼎大名的可是价格也也很贵。还是说软件，E-plan软件的比较多优点，说一点个人的了解！

PCB设计有哪些特别需要注意的点？

PCB设计的基本原则

PCB设计的好坏对电路板的性能有比较大的影响，但在参与PCB设计的时候，要遵循PCB设计的好象原则。

是需要，要决定PCB的尺寸大小，PCB尺寸过大时，印刷宣传线路长，阻抗提升，降噪性能能力逐渐下降，成本增加；PCB尺寸过小时，则散热不好，且到了线容易受干扰。在确认PCB尺寸后，再确认特殊元件的位置。后来依据电路的功能单元，对电路的全部元件并且布局。

设计流程：

在手工绘制完电路原理图之后，还要并且PCB设计的准备工作：生成网络报表。

新的规划PCB板：简单，我们要对设计方案有一个明确的的规划，如电路板是什么形状，它的尺寸是多大，在用双面板还是双面板或则是多层板。这一步的工作非常重要，是可以确定电路板啊,设计的框架。

可以设置咨询参数：主要注意是系统设置元件的布置参数、板层参数和布线参数等。

再导入网络报表及元件裸芯片：网络报表也是非常有用，是原理图设计系统和PCB设计系统之间的桥梁。自动布线操作那就是组建在网表的基础上的。元件的封装就是元件在PCB板上的大小以及各个引脚所随机的焊盘位置。每个元件都要有一个填写的封装。

元件布局：元件的布局可以可以使用Protel软件自动启动并且，也是可以通过不自动布局。元器件布局是PCB板啊,设计的重要步骤之一，在用计算机软件的自动启动布局功能老爱有很多不合理的地方，还需要自动变动，良好的元件布局对后面的电源布线可以提供方便些，但是是可以能提高整板的可靠性。

电源布线：根据元件引脚之间的电气联系联系，对PCB板通过布线操作。布线施工有不自动布线和手动启动布线两种。不自动线路布置是参照手动布线参数设置，用软件在PCB板的一部分的或全部范围内并且线路布置，不自动布线是用户在PCB板上参照电气连接参与手工电源布线。自动出现线路布置的结果并不是最优的，必然很多缺陷和不合理的地方，但是并肯定不能保证隔一段时间都能百分之百完成自动布线任务。而手动启动布线的工作量过于过于繁重，个大的PCB板来讲要需要时间巨大的工作量，因此要灵活运用手工和自动出现相结合的进行布线。

成功布线操作后，不需要对PCB板通过补清泪、打安装孔和覆铜等操作，以能够完成PCB板的现工作。

结果在按照设计规则检查之后，就这个可以存放并输出PCB文件了。

3.2注意事项

3.2.1布局

在考虑特殊元件的位置时要不能违背以下原则：

1．尽很可能缩短低频率元件的连线，乘此机会减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件又不能靠得太近，输入输出元件应相互远离自己。

2．某些元件或导线之间可能会有较高的电位差，应逐步减少它们之间的距离，防止放电紊乱意外电路短路。带强电的元件应最好不要重新布置在调试时手不宜过早跃过的地方。

3．质量最多15g的元件，应当用支架固定不动，后再焊接。那些又大又重、发热量又多的元件，不宜过早装在PCB上，而应按装在整机的机箱上，且确定散热问题。热敏元件应远离自己发热元件。

4．这对电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应决定整机的结构要求。

5．应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。

依据电路的功能单元对电路的全部元件并且布局时，要条件以上原则：

1．听从电路的流程去安排各个功能电路单元的位置，使布局以便于信号很流畅，并使信号尽很可能保持一致的方向。

2．以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来布局。元件应均匀地、整齐划一、太紧凑地排列顺序在PCB上，尽量增加和速度加快各元件之间的引线和再连接。

3．在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。象电路应尽很可能使元件平行排列。这样反而美观度，而且焊接工艺很容易，更易批量生产。

4．位于电路板边缘的元件，离电路板边缘像是大于2mm。电路板的最适合形状为平行四边形，长宽比为3:2（或4:3）。电路板面尺寸过大时，应考虑板所给予的机械强度。

3.2.2网线布线

1．连线精简整合原则

连线要系统精简，尽很可能短，注意少转弯，追求精益求精线条简单明了，特别是在高频回路中，当然了为了达到匹配电路而要并且特殊的方法持续的线就例外了，如蛇形走线等等。

2．安全载流原则

铜线宽度应以自己能无法承受的电流为基础接受设计，铜线的载流能力取决以上因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、不会允许温升等。

电磁抗干扰原则

电磁抗干扰怎么设计的原则都很多，.例如铜膜线的应为圆角或斜角（是因为高频时直角也可以尖角的拐弯会影响大电气性能），双面板两面的导线应相互斜交或者向下弯曲走线，注意尽量的避免平行走线，

会减少寄生耦合等。

4．安全工作原则

要保证安全工作，比如保证两线最大时安全间距要能承受住所加电压峰值；高压线应圆滑处事，再不有刺耳的倒角，不然的话太容易会造成板路被击穿等。以上是一些基本的布线原则，布线施工很小程度上和设计者的设计经验有关。

3.2.3焊盘大小

焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸可以从元件引线直径、公差尺寸包括焊锡层厚度、孔径公差、孔金属电镀层等方面考虑到。焊盘的内孔好象不小于等于0.6mm，毕竟太小的孔开模冲孔时不宜加工。通常情况下以金属引脚再加0.2mm以及焊盘内孔直径，焊盘的直径取决

于内孔直径。

或是焊盘的其他注意事项：

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于11mm，这样也可以尽量的避免加工时会造成焊盘皮肤缺损。焊盘的补晶莹的泪：当与焊盘的连接走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接电脑设计成晶莹的泪滴状，这样的好处是焊盘不大容易起皮，增强了连接处的机械强度，使走线与焊盘虽可断线。东北边的焊盘要尽量的避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会倒致波峰焊困难，大面积铜箔会因散热过快会造成当能焊接工艺。

3.2.4PCB的抗干扰措施

PCB的抗干扰设计与具体看电路有着关系密切的关系，这里可以介绍一下PCB抗干扰怎么设计的常用措施。

1电源线设计。根据PCB板电流的大小，尽量粗体电源线宽度，增加环路电阻。另外，使电源线、地线的走向和数据传递的方向不一致，这样的话能增强可以提高抗噪声能力。

2地线设计原则：

数字地与模拟地没分开。若PCB板上既有逻辑电路又有模拟电路，应使它们尽量在一起。低频电路的地应最好不要常规单点并联外壳接地，求实际布线有困难时可部分串联后再并联连接接零。高频信号电路宜常规多点电阻接地线，地线应短而粗，超高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。接地线应不要双横线。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变动，使抗噪能力减少。但应将接地线不加粗，使它能三倍于PCB上的允许电流。如有可能，接地线宽度应在2～3mm以上。

接地线构成闭环路。有数字电路混编的印刷板，其接零电路近似闭环能提高抗噪声能力。

3大面积覆铜

所谓覆铜，那是将PCB上没有布线的地方，撒满铜膜。PCB上的大面积覆铜有两种作用：一为散热；至于还是可以大小改变地线阻抗，但是屏闭电路板的信号连在一起干扰以能提高电路系统的抗干扰能力。

3.2.5去耦电容配置

在PCB板上每增强一条导线，增加一个元件，的或提高一个通孔，都会给整个PCB板分解重组额外的寄生电容，所以在对PCB板进行电脑设计的时候，估计在电路板的关键部位安装好适当的去耦电容。

安装去耦电容的象原则是：

1．在电源的输入端配置另一个10～100μF的电解电容器。

2．每一个集成电路芯片都应配置一个0.01pF的电容，也可以不几个集成电路芯片合出声配置一个10pF的电容。

3．对于抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，应在芯片的电源线与地线之间直接接入到去耦电容。

4．配置的电容最好不要东面被配置的元件，增加引线长度。

5．在有容易出现电火花放电的地方，如继电器，空气开关等地方，应该要配置RC电路，尽快吸收电流避兔电火花不可能发生。

3.3设计规则检查

对布线之后的电路板前提是要并且DRC(Design Rule Check)检验，按照DRC检查可以中搜索出电路板上严重违反先行修改规则的行为，以以便日后改不合理的设计。象检查一下有下几个方面：

1．检查铜膜导线、焊盘、通孔等之间的距离有无小于允许的最小值。

2．差别的导线之间有无有电路短路现象发生了什么。

3．是否很是连接线是没有连接上好，的或导线中间有自动现象再一次发生，的或PCB板上未知未清除彻底干净的废线。

4．各个导线的宽度是否是行最简形矩阵要求，尤其是电源线和地线，能加宽的地方要先加宽，以减小阻抗。

5．导线拐角的地方不能不能无法形成锐角的或直角，对不理想的地方参与改。

6．所有通孔、焊盘的大小是否需要柯西-黎曼方程设计要求。

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