ad覆铜失败什么原因 ad16覆铜步骤？

ad16覆铜步骤？

可以切换到要铺铜的层，按p再按G，在可以设置中选择类型网络，打勾铜，选择类型全铜或风格铜并可以设置风格大小，一切就绪后圈出你要覆的区域后右键，行啦

AD设计PCB时，去掉敷铜后如何恢复显示网格线？

在Alitum中会显示、封印网络引导线是有命令的！

在PCB编辑时页面直接点击VIEW--connections，自动弹出的菜单是这些命令了。你只需选择Showsome，所以我也没连接上的网络引导出来线都也可以显示出去！（这种比较多作用于前期的准备地线覆铜，就将GND等网络刻意隐藏的情况）

ad20如何覆铜？

1.覆铜的意义

覆铜，那就是将PCB上闲置的空间充当基准面，后再用固体铜填充，这些铜区又称作灌铜。敷铜的意义只是相对而言，越小地线阻抗，提高抗干扰能力；减少压降，提高电源效率；另外，与地线相连，减小环路面积。

2.覆铜步骤

（1）在下方你选择填写的层（也可在覆铜对话框中中,选择）；

（2）常规快捷键P，G再打开覆铜对话框，或者左键单击标题栏第二行右侧“放置正多边形平面”。

（3）你选择填充后模式，孤岛和铜的移除值，选择类型三种模式（）。。再连接到如何的网络（好象就是电源或地），左键单击移除死铜选项。

（4）确定，鼠标确认覆铜范围即可解决。

3.设置覆铜与导线或过孔的间距

菜单栏-设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则-右边再次出现设置中框-在上面的“wherethe firstobjectmatches”框下面的高级旁边，点“去问最终形成器”-左边的条件类型点中再次出现的下拉框你选择“objectkindit's”，右边的“条件值”选择“poly”-可以确定-设置里框右边再次出现“Ispolygon”，将其中改“Inpolygon”，即第二个字母S替换成N-在最底下的约束条件里面你选最小间隔！

4.覆铜是需要注意一点的几点

（1）数字地和模拟地没分开来敷铜，不同地的单点连接到；

（2）在覆铜之前，必须双横线或则的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多弯曲变形结构。

（3）晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕在周围晶振敷铜，接着将晶振的外壳可要求接零。

（4）相对于选择大面积覆铜肯定网格覆铜。大多是低频率电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等具体方法求完整的铺铜。

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