dspflash烧写可以设置加密模式吗 dsp工作原理？

dsp工作原理？

数字信号处理应该是用数值计算的对信号接受加工的理论和技术，它的英文原名叫digitalsignal processing，是由DSP。另DSP也是digitalsignalprocessor的简称，即数字信号处理器，它是集成胶计算机的一种芯片，仅有一枚硬币那么大。经常会人们也将DSPn分之一是一门应用技术，称作DSP技术与应用。

安卓支持mips架构的cpu，龙芯做的就是mips，龙芯为什么不做手机芯片呢？

MIPS指令集不是什么通吃指令集。

龙芯用MIPS是在扩展的。

龙芯在航天领域运用的很好。

龙芯在政务领域也在应用。

龙芯在个人消费领域应用比较少。

相对于龙芯当面批评声很多。

这是个坏现象。

芯片企业光有支持是太差的，老百姓也要支持什么。

龙芯是不是我作手机芯片当然不最重要。

如果龙芯有专长的强项就可以。

模拟芯片什么意思？

集成电路正常情况可分成三类数字集成电路和模拟集成电路两大类。其中，数字板载显卡电路总共占下集成电路市场的85%份额，模拟集成电路占据地15%的份额，两者的通常差别只是相对而言全面处理信号的类型和行业特点。

数字集成电路是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来来表示的二进制码）接受算术和逻辑运算的集成电路，其基本上组成单位为逻辑门电路，包涵存储器（DRAM、Flash等）、逻辑电路（PLDs、门阵列、总是显示驱动器等）、微型元件（MPU、MCU、DSP）。

设计模拟集成电路主要注意是指由电阻、电容、晶体管等排成的模拟电路集成主板在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，包涵通用模拟电路（接口、能源管理、信号转换等）和普通应用模拟电路。

pcb设计中需要注意哪些问题？

线路布置拓朴对信号完整性的影响当信号在出口下高速PCB板上沿传输线传输时很有可能会产生信号完整性问题。意法半导体的网友tongyang问：对此一组总线(地址，数据，新的命令)驱动近三百4、5个设备(FLASH、SDRAM等)的情况，在PCB布线时，是总线左面至各设备，如先连到SDRAM，再到FLASH……肯定总线呈星型分布，即从某处只是分离，共有连到各设备。这两种在信号完整性上.对于，李宝龙强调，电源布线拓扑对信号完整性的影响，主要注意思想活动在各个节点上信号到达这个时候不对应，反射信号同样可到达某节点的时刻不一致，因此会造成信号质量不断恶化。象来讲，星型拓扑结构，是可以是从操纵同样的长的几个分支，使信号传输和反射时延不对，提升也很好的信号质量。在使用拓扑之间，要确定到信号拓扑节点情况、实际中工作原理和布线难度。完全不同的Buffer，对于信号的反射影响也不相符，所以我星型拓扑并不能挺好的解决的办法上列数据地址总线连接到到FLASH和SDRAM的时延，由此根本无法以保证信号的质量一方面，高速的信号象在DSP和SDRAM之间通信，FLASH打开程序时的速率当然不高，因为在西下高速仿真时只需切实保障不好算下高速信号比较有效工作的节点处的波形，而不需查哈FLASH处波形星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲，电源布线难度较大，尤其大量数据地址信号都需要星型拓扑时。焊盘对出口下高速信号的影响在PCB中，从啊,设计的角度来看一个过孔要注意由两部分混编：中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。都有名为fulonm的工程师请教嘉宾焊盘对高速公路信号有何影响，对这，李宝龙意思是：焊盘对下高速信号有影响，其影响不大相似器件的封装对器件的影响。详细点的分析，信号从IC内进去以后，经由邦定线、管脚、封装外壳、焊盘、焊锡可以到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响大信号的质量。但求实际分析时，很难给出焊盘、焊锡另外管脚的具体一点参数。所以我象就用IBIS模型中的封装的参数将他们都简洁的语言了，其实这样的分析在较低的频率上是可以能接收，但这对更高频率信号更高精度仿真就太差不精确。现在的一个趋势是用IBIS的V-I、V-T曲线具体描述Buffer特性，用SPICE模型描述封装方法参数。如何能抑制细胞电磁干扰PCB是有一种电磁干扰(EMI)的源头，因为PCB设计真接关系不到电子产品的电磁兼容性(EMC)。如果没有在出口下高速PCB设计中对EMC/EMI不予重视，将有助延长产品研发周期更快产品上市时间。并且，不少工程师在此次论坛中相当关注达到抑制电磁干扰的问题。比如，无锡祥生医学影像有限责任公司的舒剑意思是，在EMC测试中发现到时钟信号的谐波超标极其严重，我想问问是不是要对在用到时钟信号的IC的电源引脚做特殊的方法处理，目前只是在电源引脚上连接到去耦电容。在PCB设计中另外必须注意哪些方面以抑止电磁辐射呢?因此，李宝龙提道，EMC的三要素为辐射源，传播途径和受害体。传播途径分成三类空间辐射大众传播和电缆传导。因此要达到抑制谐波，简单看一下它大众传播的途径。电源去耦是解决的办法传导能传播，再者，必要的匹配和被屏蔽也是要的。李宝龙也在能回答WHITE网友的问题时强调指出，滤波是可以解决EMC实际传导途径辐射的一个好办法，除此之外，还这个可以从干扰源和受害体方面从哪里开始考虑。阻碍源方面，试着用示波器去检查帮一下忙信号猛升沿如何确定太慢，未知反射或Overshoot、undershoot或ringing，如果不是有，是可以确定自动分配同时不要尽量的避免做50%占空比的信号，只不过这种信号没有偶次谐波，中频分量更多。受害体方面，也可以决定包地等措施。RF布线是选择类型过孔还是抬起来布线对这，李宝龙强调，分析什么RF电路的回流路径，与西下高速数字电路中信号回流不太一样的。二者有约定点，也是广泛分布参数电路，都是应用方法Maxwell方程可以计算电路的特性。但射频电路是模拟电路，有电路中电压VV(t)、电流II(t)两个变量都不需要并且控制，而数字电路只查哈信号电压的变化VV(t)。并且，在RF布线中，除开考虑信号回流外，还是需要确定布线对电流的影响。即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。再者，大多数RF板都是单面或双面PCB，并没有求全部的平面内层，回流路径广泛分布在信号周围各个地和电源上，仿真时不需要建议使用3D场提取工具总结，这时候弯曲布线和过孔的回流必须具体一点分析西下高速数字电路分析像是只去处理有求下载平面层的多层PCB，使用2D场分离提取结论，只决定在垂直相交垂直的信号流速减慢，过孔只充当一个集总参数的R-L-C处理。

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