bga缩小帽攻略 imc层厚度标准？

imc层厚度标准？

IMC的平均厚度在1～4um，且不超过值不得低于0.5um是都很良性病变的合金层。太薄的合金层（0.5um）焊点很可能呈冷焊状，强度不足，而太厚时（4um）结构疏松，合金层硬度减少，失去弹性发脆，强度变小。

IMC厚度会依据Sn基焊料生克制化的金属界面有所不同有所差别，依据什么业内实践数据，最常见的一种Sn-Cu和Sn-Ni的合金层的最宜厚度万分感谢：

①Sn-Cu合金层的厚度操纵在1～4um;

②Sn-Ni合金层的厚度再控制在1～2um。

这两种IMC合金层存在地差别很大的原因主要注意是扩散能的差异所致，Sn对Cu的扩散活化历史能为45Kcal/mol，而Sn对Ni的扩撒活化能为65.5Kcal/mol。

开先kx-6000系列上市时间？

是在2022年11月临时何时上市的。开先ax-6000系列是被传承了2019年公告的开先KX-6000系列的16nm制造工艺、代号“陆家嘴”的x86/x64CPU架构，HFCBGA封装方法，尺寸从35x35毫米突然缩小到33×33毫米，厚度增加26％。

我想知道为什么CPU有22纳米的。还有45纳米的。什么意思？

以英特尔为例，英特尔一年一交都会会推出第2代的CPU。相比较老一代的CPU，他们有着更先去的，如四代CPU采用的是14nm，六代CPU按结构的那就是14nm的。更杰出的换句话说在性能更强的情况下，CPU的芯片面积以后会变小，经常发热能降低。

后头的字母的确挺多，咱们一个一个说。

像这款电脑，CPU的后面带了一个“U”。U代表上帝着这款电脑均搭载了的是一个低压处理器，性能比起其他i7有了限制，但经常发热我得到了大幅会降低。

低压处理器但家用的话笔记本和商务本是为提升到轻薄的不二之选。这款电脑的CPU后面带了一个“H”和“K”。H代表CPU为BGA标准封装，CPU不可换，K代表不锁倍频。硬件发烧友目的是让CPU性能缓慢上升，比较高需要压缩空气或调高频率的让CPU超额管理和经营。但这样的做会让不发热蹭蹭往大幅上涨，自然需要体积较大的散热器来使它降温。

“H”而不还与此同时“Q”，填写英文为Quad，意味着是四核处理器。H，K，Q他们普遍再次出现在高端商务本，游戏本，移动工作站中。最常见的一种的几个字母应该是这几个。况且还有X至尊处理器E：Extreme，极端，比X性能也要无匹。

M：移动处理器Y：超低压处理器，频率上下浮动比较比较大，最多肯定1.1Ghz，最低能到2.2Ghz，但往往频率一高散热跟不上脚步性能又下来了。用它的优点应该是根！本！不！用！散！热！器！这样的话能大幅会增大机身重量与成本，平时用起来也少了风扇呜转的声音。

5代CPU结束会出现也很的话，每一代的处理器性能增长有多有少，可能会直接出现八代i5打得过七代i7状况。

最简单的那就是看CPU天梯图......

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