化学沉铜药水配方 沉铜活化剂化学式？

沉铜活化剂化学式？

沉铜工艺中,沉铜原理用化学式意思是为:CuSO42HCHO4NaOH→CuNaSO42HCOONa2H2OH2↑,另外加入络合剂控制沉铜速率。

请问一下孔无铜速化原因是什么？

通常原因是在沉铜，药水的活性、温度、循环等因素都会会造成孔无铜的出现，钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物封堵住孔，使药水没法完全解除孔壁。还有一个应该是披锋凹进孔内，抵挡药水和孔壁接触。是说就是沉铜作用在了披峰上，而没有作用在孔壁，很有可能当经过高压水的反复冲洗，这层披锋表皮脱落，则就自然形成了孔内无铜。孔内的粉尘解决方法就是加强吸灰尘效果。而树脂的胶化物也要能保证钻针的散热效果了。披锋那就是注意不使用磨细次数少的钻针。

PCB行业中，沉铜跟DMSE线（水平电镀）有啥区别？

沉铜主要注意是给PCB板材要镀铜的位置做底铜，那就是打下伏笔，铜会很薄！电镀，就是在沉铜的基础上通过电镀铜，满足自身需求的铜厚！

p是非沉铜孔吗？

NPTH孔的意思：

PCB之术语，NPTH是非沉铜孔(Non PLATING Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。和用干膜封孔或在电镀前硫化剂塞或电镀后第一个钻孔或啤出。

通孔和NPTH孔的区别：

PTH(PLATING Through Hole)是金属化孔，那是在孔的内侧是有铜的，所以金属导电

NPTH(Non PLATING Through Hole)是非金属化孔，孔内侧没有铜，电气隔断墙

通孔是指全面贯通PCB板的顶层和底层，相似孔还有盲孔和埋孔，而通孔可以不是PTH，也也可以是NPTH，依据什么具体详细需求而定。比如应用于连接导线的孔是需要PTH，应用于固定功能的，的或孔位，就很有可能是NPTH

液制印刷电路板制作流程？

液制印刷电路板制作流程:：

1、注册客户编号；

2、开料。流程：大板料→按MI那些要求切板→锔板→啤圆角毛边处理→出板；

3、钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理；

4、沉铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动出现线→下板→浸%稀H2SO4→加厚型铜；

5、图形撤回。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查一下；（干膜流程）：麻板→压膜→静置15分钟→对位→媒体曝光→静置15分钟→冲影→去检查；

6、图形电镀。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→电镀铜→水洗→下板；

7、退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦拭→过机；干膜：放板→过机；

8、蚀刻。是用来化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除；

9、绿油。流程：磨板→印感光绿油→锔板→媒体曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10、字符。流程：绿油终锔后→加热静置5分钟→调网→印字符→后锔

11、镀金手指。流程：上板→除油→水洗后两次→微蚀→洗涤剂洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镶金；镀锡板(排列次序的一种工艺)，流程：微蚀→太阳晒干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整洁净→风冷→洗涤自然晒干；

12、成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所必须的形状；

13、测试。流程：上模→放板→测什么→成绩合格→FQC目检→不不合格→修理→返测试3→行啦→REJ→提前报废；

14、终检。流程：进厂检验→查看资料→目检→合格→FQA抽查→鉴定合格→包装→不不合格→去处理→系统检查就ok啦。

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