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pcb板制作详细教程 如何做PCB双面板?

浏览量:2754 时间:2023-08-08 22:01:13 作者:采采

如何做PCB双面板?

做双面板手工是没办法做的。只有做单层板。若你去做的PCB又不是很古怪,在用软件布线施工后,并且调整,将顶层蓝色的导线尽很可能会减少、减短,接着在红蓝交界位置可以放置焊盘以打孔。再打印时只打印底层导线,用处自己制作单层板。单层板制作好后,将顶层有导线的地方用跨线连接上。

如何切割PCB电路板?

确切有两种1最基本得分板机那是两个简单点刀轮更适合快速切割有边线的PCB2专业点的切割机是可以自己做程序操纵什么地方下刀什么地方收从那里切到哪里。至于上面的刀当然是一个直径在0.5毫米左右的类似于钻头的东西,顺时针的或逆时针有细密的齿,实际高速快速转动成功锯

pcb制作过程,工艺和注意事项?

设置里电路板外形得是用supermonkey-你outlayer层画线(若是没裁板的话直接发去制版);线与线的间距,线与过孔的间距,覆铜间距,得提升制版厂的要求,一般10mil即可(制版厂设备技术);

投板之前进行规则检查,关键查漏电源短路和后面跟随这两项;元器件布局时距离之外板边最起码2mm的距离;

PCB流程?

1、开料(CUT)

把最结束的覆铜板切割成板子。

2、钻孔

依据材料,在板料上相对应的位置窜出孔径。

3、沉铜

用来化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

4、图形转移

让生产菲林上的图像转移到板上。

5、图形电镀

让孔和线路铜层加镀到一定会的厚度(20-25um),之后提升到最终PCB板成品铜厚的要求。

6、退膜

用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。

7、蚀刻

用化学反应法把非线路部位的铜层酸腐蚀去。

8、绿油

把绿油菲林的图形全部转移到板上,能够保卫线路和拦阻铜焊零件时线路上锡。

9、丝印字符

把需要的文字和信息印在板上。

10、表面处理

而且裸铜长期暴露空气中的话容易容易受潮氧化后,因为要参与表面处理,象较常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银,镍钯金,电硬金、电金手指等。

11、成形

让PCB以CNC成型机旋转切割成所需的外形尺寸。

12、测试

去检查模拟板状态,看看你是不是有短路或等缺陷。

13、终检

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等并且检查。

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