pcb电路板工厂生产过程 pcb的主要原材料？
pcb的主要原材料？
Pcb板主要原材料除了200元以内三种：
1、基板:除了一些有特殊用途的会用陶瓷材料做基底,通常情况下是用中有机绝缘材料作为基板。我们知道pcb有钢性和弹性部件之分,相不对应的如有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚脂。具体用法的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂
2、铜箔:目前所覆在pcb上的金属箔基本都大都用压延或惰性电极方法加工成的铜箔。铜箔厚度好象为0.3mil-3mil
3、PP:是制作多层pcb时B阶的树脂,是不可缺的层间粘合剂。
线路板的制作流程？
PCB的结构和各类有所不同，其能制造流程也会有不大不同。以手机内广泛的六层高密度互连板（HDI板）为例：开料——3、4层内层图形撤回——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形撤回——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊纸张印刷——字符彩印——外形加工等等。这只是一个确切的流程，具体的每一道巨大流程中又乾坤二卦着许多步流程，所以才是太复杂的。流程很长。大多数板子结构越复杂的流程就越长，板子越简单的，流程就越短。像多阶HDI板就比以上要长得多，有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，也有软硬件融合板就更急切了。
PCB工厂里一般很少有人能通晓全流程的，明白了的，也只不过是大体上清楚。都一个人只共同负责某一段的流程。如若要弄明白的话，非要沉心于到具体工作中去几年才行。
pcb设计步骤三步？
1.原理图草图
最常见的一种的元器件原理图库都会那个软件，只不过一些特殊的元器件必须自己画，.例如特殊能量芯片、晶体管、数码管等；看出所需的元器件，接着排列配伍得当之后，按照要实现方法的电路功能连线；画好原理图后，可能生成BOM表。
2.PCB板设计
画PCB板，可设计双面印刷板、双层板和多层板，然后化合元器件封装方法电路图，随后需要画元器件整体封装库；布局连线。
布局很随意地祝成功
网线布线
之后那就是Layout布线施工。线路布置能完成之后可以打开系统3D效果图。如果要加工成PCB板的话，需要设计打样制做PCB板，导出BOM表，点焊相随机的元器件，实现线路功能。
pcb布板是怎么做的？
PCB布板制作方法不胜感激：
空白文档PCB—据原理图文件导入PCB—设置中PCB纸张大小—手动接受PCB布局—改PCB规则—自动启动布线—对自动启动线路布置并且微调，手动线路布置——自动出现电源布线—生成PCB—打印PCB。
新建项PCB有两种，一种是依据向导并且空白文档PCB，至于种是自己建立起PCB。
新建任务PCB首先要定义,定义PCB纸张的大小，PCB默认的单位为mil，这个可以快捷键Q来进行mm和mil的切换，你选比较好的纸张大小，在PCB的key-outlayer层对其用导线华裔矩形框，然后再全选矩形框修改PCB板形状大小，结束后再试一下导出原理图。
另外在PCB规则定义时要在系统默认可以设置内添加自己不需要的规定，象电源线和接地线要比象导线粗，根据经验选择类型1.0mm比较好合适，大多数导线中,选择0.6mm，而焊盘就像中,选择2.0mm大小，焊盘的孔径中,选择0.6mm少见比较适宜。
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