手工pcb贴片 PCB二面都贴片怎么弄呢？
PCB二面都贴片怎么弄呢？
这好办啊~`你也可以在正面的时候画上顶层丝印啊~~这个那是单面板啊~~然后再你反面贴片的话~~把你的元器件鼠标双击是可以改底层器件~~再画上底层丝印啊~`厂家就很清楚拉
pcb工厂先贴片还是先插件？
这个必须先贴片，再插件后焊。是因为贴片物料是体积小薄的特性，插件是也很大个的物料，先全面处理大的，小的就不好操作。其实贴片前pcb要先批量印刷锡膏，如果没有先插件，凹痕也很难刷了啊。答案，是先贴片再插件。
线路板生产流程？
线路板的生产工艺很古怪，从最结束的排板到最终的成品入库加下来一共有35个步骤，分别是：线路排板——开料——钻孔——沉铜——磨板。可以清洗——线路油墨——烘烤——线路贴片致抗蚀刻膜——被曝光——显影。清洗——检测——蚀刻——去膜——磨板。可以清洗——检测——阻焊——高温烘烤——焊盘贴片致抗蚀刻膜——爆光——显影。彻底清洗——检测——字符——粘固——清洗——（沉。镶金---喷。电镀锡或其他）——刷洗——数控成型后或模冲——（V割?注单片交货不需此工序或其他连接））——彻底清洗——电测——终检——点数分包——出库。
在这些流程当中它又这个可以统称两大步骤，分别是：“成型后”与“检测”；成形的步骤：开料——钻孔——沉铜——图形转移到——图形电镀——退膜——蚀刻——绿油——字符——镀金手指——电镀锡板——成形；其中的流程不胜感激：
开料——大板料→按MI具体的要求切板→锔板→啤圆角＼洗水→出板；
钻孔——叠板销钉→上板→钻孔→下板→全面检查＼修理；
沉铜——半精磨→挂板→沉铜自动启动线→下板→浸1%稀H2SO4→加绒铜；
图形需要转移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；
图形电镀——上板→除油→水洗后二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀镍→水洗→下板；
退膜——插架→浸碱→冲洗→反复擦拭→过机；干膜：放板→过机；
绿油——磨板→印感光元件绿油→锔板→被曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字符——绿油终锔后→快速冷却静置5分钟→调网→印字符→后锔；
镀金手指——上板→除油→洗后两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镶金；
镀锡板——微蚀→晾晒风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风光滑平整→风冷→洗涤风干；
到最后崩散，之后是检测，检测分别为测试与终检，它的流程是：
测试——上膜→放板→测试→考试合格→FQC目检→不合格→修理→返测什么→可以检测鉴定合格→REJ→报废期；
终检——欠料→查看资料→目检→鉴定合格→FQA抽查→鉴定合格→包装→不不合格→全面处理→检查不合格。
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