十大封装测试设备 什么是LED半导体封装设备？
什么是LED半导体封装设备？
半导体封装一般采用点胶机点胶环氧树脂和焊接机锡膏。典型的封装工艺为:划片、键合、塑封、去毛边、电镀、印刷、切筋、成型外观检查、成品检测、包装出货。
十大封装设备厂商排名？
第一名，北华创
已经成功进入Sunmoon的供应链。在先进封装领域，为客户量身定制的UBM/RDL金属沉积设备、TSV金属沉积设备和TSV蚀刻设备及技术已在国内主流先进封装企业实现量产。
第二名，长电科技
是全球第三、国内第一的封装测试厂商，覆盖全系列封装技术，在先进封装方面可与国外巨头媲美。
经过多年的发展，北方华创在电子技术设备和电子元器件领域建立了坚实的技术基础，建立了市场认可度高的产品体系，形成了强大的核心竞争力。
电子封装技术专业的核心期刊有哪些？
《《微电子学与计算机》》月刊创办于1972年，由航天时代电子公司第771研究所主办。是国内唯一一家微电子技术与计算机技术相结合的专业性国家中文核心期刊，也是计算机联合会会刊。该刊的宗旨是严谨、认真、求实、创新，以人为本，应用研究弘扬科学，追求真理。
本刊在国内公开发行，面向科研院所、厂矿企业技术人员、高校师生和行政管理人员，及时提供国内微电子和计算机行业的最新科研成果、学术和工程技术动态，是更有实际参考价值和科学决策的准确依据。获航空航天、陕西省优秀期刊一等奖。
《《电子测量技术》》月刊创刊于1977年，由北京无线电技术学院主办。为国际国内市场提供有竞争力的产品，为科技工作者提供先进的测量技术，一直是计量领域的工程师和研究人员所关注的，为他们搭建一个沟通行业信息的平台，创造一个广阔的学术交流空间，一直是《电子测量技术》成立30年来的核心使命。获核心期刊(1992)。栏目有研究与设计、技术应用、信息技术、测试系统、微机应用、虚拟仪器技术。
《《电测与仪表》》月刊创刊于1964年，由仪器仪表学会电磁测量信息处理仪器分会主办。是国内唯一的电气仪表类核心科技期刊。本刊愿刊登仪器、仪表、计算机、元器件、材料、过程设备、技术检测装置、电力电子设备的研究、生产、经营、产品销售、技术转让、加工信息的广告。
栏目为概述与专题综述、理论与实验研究、产品设计与分析、自动测试系统与数据采集、数据通用路由与通信、嵌入式产品开发及相关技术、验证技术与设计。设备和电路设计及应用
以上期刊是电子封装技术方向的核心期刊，也是单位认可的权威电子期刊。
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