怎么区分焊盘是哪个chip元件 波峰焊漏焊的原因和对策？
波峰焊漏焊的原因和对策？
原因：
a)PCB设计不合不合理，焊盘间距过窄；
b)插装元件引脚不规则的形状或插装歪斜，焊接工艺前引脚之间已经靠近或也遇到；
c)PCB预热温度过低，焊接工艺时元件与PCB吸热，使不好算焊温度降底；
d)焊温度过低或传送带速度过快，使高温熔融焊料的黏度会降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a)听从PCB设计国家规范并且设计。两个端头Chip元件的长轴应注意与焊时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行程序方向互相垂直。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽（设计个窃助焊剂盘）。
b)插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求崩散，如常规短插第二次焊工艺，焊接面元件引
COB封装与SMD封装哪个更具优势？
裸芯片技术有两种比较多形式：一种是COB技术，另一种是倒装语序片技术（Flipchip）.COB技术所谓的COB,是将裸芯片用导电或非导电胶沉积在互连基板上，然后把进行键合利用其电连接上。
要是裸芯片再不会暴露在空气中，易受污染或人为损坏，引响或被破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封下来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装方法的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊时将此裸芯片用导电/导热胶粘接剂在PCB上，被凝固后，用Bonder机将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接到在芯片的I/O端子焊区和PCB相按的焊盘上，测试不合格后，再封上树脂胶水。与比较传统封装技术而言，COB技术有200以内优点：价格低廉；节约空间；工艺能成熟。COB技术也存在下降，即不需要另配焊接机及裸芯片机，有时速度跟不上进度；PCB贴片对环境具体的要求更为严格的；难以维修等。cob,这种现代的封装技术在携带式产品的封装中将发挥重要作用。
为什么只有iphonex才能做到没有下巴，而哪怕刚出的vivox21也做不到呢？
答案是也可以做的，但有个问题就是像苹果这样的做的话良品率底、价格贵、技术没苹果好，这样的话就容易降低内的加工生产现货了（vivo那个概念机不也没下巴吗，因为做是这个可以做的，只不过是不能做多）。用专业术语来讲那是屏幕封装技术是一样的（从底到高三个为COG、COF、COP），苹果的为cop（具体看的那就是把屏幕有排线芯片的一边往背面折）、三星的窄下巴为cof、cog就是各厂商的大下巴了。
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