pcb一般插件元件放哪一层 已贴片的PCB能否浸焊？
已贴片的PCB能否浸焊？
这种情况要看你贴片时是红胶贴片还是锡膏贴片的，红胶贴片后是可以过锡炉的，如果是锡膏的话那就不能过锡炉，插件的元件只能采取手工焊接。
pcb板电源分为几部分？
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成
pcb工厂先贴片还是先插件？
这个必须先贴片，再插件后焊。因为贴片物料都是体积小薄的特性，插件是比较大个的物料，先处理大的，小的就不好操作。当然贴片前pcb要先印刷锡膏，如果先插件，凹凸不平也没法刷了啊。答案，是先贴片再插件。
pcb板太小放不下元器件？
设计双面板，元器件都用贴片，不要用插件
pcb电路板方孔是正还是负？
1、有缺口的一端为负极；
2、有横杠的一端为负极；
3、有白色双杠的一端为负极；
4、三角形箭头方向的一端为负极；
5、插件二极管丝印小圆一端是负极，大圆是正极。
6、插件发光二极管方孔为第一脚为正极。晶体二极管由一个PN结，两条电极引线和管壳构成。在PN结的两侧用导线引出加以封装，就是晶体二极管。晶体二极管的字母符号为V。PN结的导通方向是从P型半导体到N型半导体，即P到N导通(P为正极，N为负极) 。PN结正向导通，反向截至，具有单相导电的特性。
请问半孔的生产工艺对PCB设计有什么要求？
半孔大小范围：直径≥0.6MM，孔边到孔边≥0.6MM，金属半孔（槽）定义，一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半,简单的说就是板边金属化孔切一半，
板边的半金属化孔工艺在嘉立创加工已经是很成熟工艺。
如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。
这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。
所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。
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