bga芯片手工焊接温度 cpu焊接方式？
cpu焊接方式？
CPU需要BGA接口形式，即为然后焊在主板上的。想换它，纯业余条件是无力的，必须与专业维修部协商。
1、轻薄本的CPU为BGA接口。如果没有该系列笔记本电脑有中、性价比高CPU配置款，是可真接可以更换主板，即CPU和主板四次直接更换怎么升级；
2、这种BGA接口的CPU，有上千个焊点，不象主板桥片，仅芯片四周有焊脚，其它热风枪即可直接更换。而BGA接口的CPU，大部分焊点较靠内，需焊面积远大于桥片，难度很高，稍不加小心，芯片被报废，好象去修理部是不给予这种属于高风险业务的。但要是遇高手，那就可以可以更换的；
3、CPU的BGA焊接工艺急切，技术操作没有要求严不，不使用胶焊台，具体的要求焊质量无虚点，无人口外溢。操作中，有冷却区100℃/100S，预热区150℃/100S，回流焊区270℃/100S，保温好区210℃/100S等温度、加热时间操纵，即需要精确控制的，才能可以保证焊接工艺质量。
主板上的BGA芯片，是不是一定要使用BGA焊台来焊接？要注意什么？
BGA封装方法的芯片手工焊接是太很难的，不需要借助管用的工具来焊接工艺。BGA是球栅阵列整体封装，引脚在芯片的底部呈矩阵式均匀排列，因此能看到芯片的引脚，而且底部的锡球间距也很小，一不小心动下就造成引脚错位，或则受热不均匀太容易造成引脚塌锡的现象，所以，BGA芯片焊起来的很麻烦。但也有很多维修的师傅，是是从热风枪吹的，经验都很十分丰富、手法的很精妙。BGA的手工焊使用热风枪或则焊台都也可以，但是都必须多再练习、需要经验。
BGA焊接工艺方法BGA芯片多较多见CPU芯片、DDR内存芯片，由于是少批量抛货，大都SMT机器成功的贴装，只不过在售后处就是需要有经验的师傅借助工具手共工了。在手共BGA时，要比较复杂到追加几个步骤。
必须，要给芯片植锡球。所谓植锡球那就是将BGA的每个焊盘上锡，连成一个锡球，特别要求锡球大小均匀。这个过程必须要用钢网，通过钢网给每个焊盘上刷好焊锡膏，再用热风枪将锡膏吹化形成一个个的锡球。
这个过程中，要是上锡不匀实的化，可能会照成锡球大小不符，锡球要是过小，则太容易会造成脱焊；要是锡球过大，则会倒致相距不远的引脚漏电。所以我，刷锡均匀地是最不重要的。
或者，要给PCB整体封装植锡球。这个过程就是给电路板上的BGA封装的每个焊盘上锡，这个过程也存在地前文介绍的问题，每个焊盘的锡球也那些要求均匀地。
立即，要在用助焊剂。助焊剂可以不减少焊锡黑色物质的光洁度、增加焊锡的流动性，是广泛的助焊材料，合理使用焊锡膏也可以大家提高焊接的可靠性。
后来，加温度慢慢融化焊锡膏。BGA封装方法点焊时是无法在用电烙铁的，不论建议使用热风枪我还是其他的恒温焊台，在加热时的时候，要不使用镊子轻轻的移动BGA芯片，幅度千万不能过大，这样的话可以不使焊锡一定的接触，以免虚焊，也能让锡球在助焊剂的作用下提升粘性度，能够防止锡球粘连会出现漏电。
BGA的焊不单必须技术，更需要诚心和细心。尤其是这对售后而言，有可能只不过拆解/焊接不成功了而毁掉一件产品，这样就很容易跟客户吩咐了。
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