smt回流焊接标准作业指导书 回流焊cpk怎么算？

回流焊cpk怎么算？

1. 錫膏印刷後用量測設備量測, 比如說量體積, 最好同一個點取30個樣本, 用軟體計算cpk

2. 用同一片測溫板量測溫度16次~30次,計算每以各區間秒數, 用軟體計算cpk(升溫,Soak, Reflow,降溫)

SMT行业混装焊接的有哪些特点？

混装焊接是采用传统的Sn-37Pb焊料，SMT时被焊接的元件既有有铅元件又有无铅元件。有铅焊料焊接无铅元器件时，Sn-Pb焊料的熔点183℃，无铅元件焊端镀层Sn熔点为232℃，无铅BGA焊球Sn-Ag-Cu熔点217℃，复杂的pcba组装板焊接温度可能还要高一些；有铅料焊接有铅元器件时，虽然材料和熔点温度都是相容的，但由于SMT回流焊焊接温度提高了。高温可能损坏有铅元器件和PCB基板。以上内容靖邦科技分享。

典型的SMT贴片表面贴装工艺有哪些？

SMT生产工艺流程 　　1. 表面贴装工艺 　　① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面） 来料检测 -gt 锡膏搅拌-gt丝印焊膏-gt 贴片-gt 回流焊接 　　② 双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面） 来料检测 -gt PCB的A面丝印焊膏 -gt 贴片 -gt A面回流焊接-gt 翻板 -gt PCB的B面丝印焊膏 -gt 贴片-gt B面回流焊接 -gt（清洗）-gt 检验 -gt 返修 　　2. 混装工艺 　　① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面） 来料检测 -gt 锡膏搅拌-gtPCB的A面丝印焊膏-gt 贴片-gt A面回流焊接 -gt PCB的A面插件 -gt 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-gt （清洗） -gt 检验 -gt 返修（先贴后插） 　　② 双面混装工艺： （表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 来料检测 -gt 锡膏搅拌-gtPCB的A面丝印焊膏-gt 贴片-gt 回流焊接-gt PCB的B面插件 -gt 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） -gt（清洗）-gt 检验 -gt 返修 B. 来料检测 -gt PCB的A面丝印焊膏 -gt 贴片 -gt 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -gt PCB的B面插件 -gt 回流焊接 -gt（清洗) -gt 检验 -gt 返修 （表面贴装元器件在PCB的A、 B面，插件在PCB的任意一面或两面） 先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可

元器件 PCB SMT 贴装 插件

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