无铅回流焊恒温时间短了怎么调 无铅回流焊220以上温度应多久？
无铅回流焊220以上温度应多久？
象符合rohs标准回流最高温260左右,低温段（250-260）持续时间10-15秒；
有铅压力降低高温240左右,高温段10秒左右.
BGA在焊接的时候、有铅、无铅。的曲线怎么设置？
有铅熔点183，无镍213.像是回流炉焊接工艺温度设置中高熔点30度左右，焊接时间20秒.前面的预热160-170度，时间3分钟左右。多层板和面积大些的预热时间稍长
led焊台发热台多少度合适？
1。300度左右
2。若用回流焊更高升温区是260度，不过压力上升是从低温区到低温区渐近并且的，可是时间较长5-6分钟过完，若用烙铁的话就像温度相应高些，只不过时间完全控制每个焊点停留时间不超过3-5秒。用焊台维修电子产品，调节温度是没有一个固定值，要看焊点的大小来调节。品质优良有铅焊锡的熔点是183℃，低铅焊锡217～220℃，温度调回来能成功焊接即可。可以先用坏电路板再试试。有铅调回来300℃相当使用。符合rohs标准350℃。
无铅回流焊的温度是如何设定的？
生产相同的产品，使用差别的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），不使用差别的焊膏，温度设置中都会有不有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数：低铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：
1）温度设置A:20-30℃B:130-140℃C:180-190℃D:230-240℃2）时间设置中A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超过220℃（E部分）：20-40s3）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/
s低铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：
2）温度设置里A:20-30℃B:130-140℃C:180-190℃D:235-245℃2）时间设置里A→B:40-60sB→C（D部分）:80-120s超过220℃（E部分）：40-60s4）降温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s
pcb喷锡厚度标准？
PCB喷锡，那是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，也很厚。在smt时最好别上锡了，熔锡贴件就可以了。
PCB喷锡象带的是锡的合金，象分有铅和符合rohs标准（可以说不可能用纯锡的，熔点高）。
1、无铅喷锡都属于环保类工艺，不含有害物质铅，熔点在218度左右;锡炉温度需压制在280-300度;过波峰焊温度需压制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。
2、有铅喷锡都属于环保类工艺，含有害物质铅，熔点183度左右;锡炉温度需压制在245-260度;过波峰焊温度需再控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。
3、从锡的表面看，有铅锡也很亮，低铅锡比较好暗淡;无铅板的浸润性要比有铅板的差一点就。
4、无镍锡的铅含量不远远超过0.5，有铅锡的铅含量提升37。
5、铅会增加锡线在铜焊过程中的活性，有铅锡线相综合比无铅锡线好用;但铅有毒，常期可以使用对人体当然不好。符合rohs标准锡比有铅锡熔点高，铜焊点会牢实很多。
6、在PCB板表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的的，没有区别
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