smt车间设备规划方案 AI/SMT在生产流程中指的是什么？
AI/SMT在生产流程中指的是什么？
你好，简单的方法你要打听一下AI和SMT是什么，AI和SMT指的是工业中产线路板的两玄秘技术，SMT是表面贴装技术，AI是自动出现插件,AI/SMT在生产流程中，指的是俩种技术的流程。
smt新车间怎么规划,布局？
电子工厂layout是(布局规划)是工厂生产过程组织的一项先行工作。
SMT的组装方式有哪些？
SMT的零件组装船舶概论工艺流程通常它取决于表面买配件组件(SMA)的类型、可以使用的元器件种类和组装设备条件。确切上可将SMA分成整板混装、双面混装和全表面零件组装3种类型共6种再组装。不同类型的SMA其再组装所完全不同，同一种类型的SMA其组装起来也是可以极大差别。
依据贴片加工组装产品的具体要求和买配件设备的条件选择合适的组装，是又高效、低成本零件组装成产的基础，都是SMT工艺设计的主要内容。
一、单面混合组装起来
第一类是单面调和组装起来，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)广泛分布在PCB相同的一面上集装，但其铜焊面仅为单面。这一类再组装均按结构单面PCB和波峰点焊(现象需要双波峰焊)工艺，具体看有两种买配件。
（1）先贴法。第一种再组装称为先贴法，即在PCB的B面(焊面)先贴装SMC/SMD，随后在A面插装THC。
（2）后贴法。第二种零件组装被称后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
二、单片水配买配件
第二类是厚纸混合买配件，SMC/SMD和T.HC可水的混合物其分布在PCB的同一面，而，SMC/SMD也可分布的位置在.PCB的双面。单片混合组装起来按结构单面PCB、双波峰铜焊或再流焊接。在这一类组装起来中也有先贴那就后贴SMC/SMD的区别，好象根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，大多常规先贴法相对多。该类组装起来具体方法两种组装起来
（1）SMC/SMD和‘FHC同侧。表2一l中所列的第三种，SMC/SMD和THC同年同月生.PCB的一侧。
（2）SMC/SMD和iFHC相同侧。表2—1中所列的第四种，把表面零件组装集成芯片(SMIC)和THC放进PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
（3）这类买配件由于在PCB的单面或厚纸贴装SMC/SMD，而又把未必能表面买配件化的有引线元件直接插入再组装，而买配件密度非常高。
三、全表面买配件
第三类是全表面组装，在PCB上只有一SMC/SMD而无THC。导致目前元器件还未全部利用SMT化，应用问题中这种组装形式不是太多。这一类组装一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，需要细间距器件和再流焊接工艺通过买配件。它也有两种组装起来。
（1）单片表面组装起来。表2—1所列的第五种，需要单面PCB在单面买配件SMC/SMD。
（2）双面表面零件组装。表2一l所列的第六种，按结构厚纸PCB在两面再组装SMC/SMD，组装起来密度更高。
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