led灯珠封装流程和工艺价格 ED灯珠封装流程是怎样的？
ED灯珠封装流程是怎样的？
最先是选择，选择好的合适的大小，发光率，颜色，电压，电流的LED灯珠封装芯片，下面是分点描述：
1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6，初测，使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。
11，入库，之后就批量往外走就为大家营造舒适的L
串灯灯珠直径多少？
答:
串灯灯珠直径一般是5mm。
专业点说，就是 L
led灯珠的价格是多少？
LED英文为（light emitting diode） ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。1、亮度LED灯珠的亮度不同，价格不同。灯珠：一般亮度为60-70 lm；球泡灯:一般亮度为80-90 lm。1W红光，亮度一般在30-40lm；1W绿光，亮度一般在60-80lm；1W黄光，亮度一般30-50lm；1W蓝光，亮度一般20-30 lm。注:1W亮度60-110 lm；；3W亮度高达240lm；5W-300W是集成芯片，串/并联封装，主要看电流电压多少，串并联。LED镜片:主镜片一般由PMMA、PC、光学玻璃、硅胶(软硅胶、硬硅胶)等材料制成。角度越大，光效越高。用小角度LED镜头，光线会射得远。
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