bga-230sa中文说明书 主板打BGa的实际温度是多少？

主板打BGa的实际温度是多少？

你指的是返修台要调的温度，还是芯片不好算受热不均的温度，无铅的芯片，返修台就像上温区要调到230-245度，下温区要调260-270度，红外血法温度在100度左右。

锡珠实际遇热温度在230度左右的时候就可以已经融化了。

温度超过250度bga芯片容易坏？

无镍的峰值温度就像修改250左右，有铅的230。芯片本身峰值温度也可以260度。详细咨询下零件供应商。别外看看是否受潮发霉影响到的，不在于温度

bga上下都有温度吗？

上下部分也可以设定温度，不过无法测量芯片下面BGA锡球的实际中温度。我的温度是那样设的，下部设为240度，上部设为270度（有铅）或305度（无镍），都没有达到此温度时达到60到90S。我测过在上下两种温度情况下，有铅和无铅按的焊锡被的温度为230度和250度左右。

bga芯片温度多少合适？

芯片焊接芯片的高了经受温度范围为230～260℃。

芯片耐温不仅取决于它介电材料是否耐腐蚀，还有其他失去效果的高温—时间对应关系。

如果温度过高键合肯定已断开无法激活，所以我温度也受键合种类影响。

当然了，超大规模集成电路芯片内部也有大量的铜互连，铜-半导体界面会在200-250度时是因为内应力已断开连成开路。

卡西欧230怎么调时间？

1/7

在计时模式中，拖出表冠，此时CITY在数字画面上闪动。

2/7

按D钮，此时HOUR-MIN再数字画面上暴闪。

3/7

秒针将指向A或P，此时直接进入时间设定模式。

4/7

摇动表冠改变分数，是可以使用高速旋转的功能前后急速快速转动指针。

5/7

要其它的调整时针时，接受本操作的第四步。

6/7

按B钮，此时HOUR再数字画面上光芒闪烁。

7/7

轻轻拨动表冠调整时数，是可以可以使用高速公路旋转的功能前后迅速旋转指针。

温度 芯片 时间 画面 模式

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