先进倒装芯片封装技术电子版 CSP封装，什么是CSP封装，CSP封装介绍？
CSP封装，什么是CSP封装，CSP封装介绍？
CSP(Chip Scale Package)标准封装，是芯片级标准封装的意思。CSP标准封装最新代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装方法可以让芯片面积与封装方法面积之比最多1:1.14，早就相当接近1:1的实现理想情况，那绝对是尺寸也仅32平方毫米，约为其它的BGA的1/3，并不超过TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA裸芯片而言，都一样空间下CSP整体封装也可以将存储容量想提高三倍。
CSP是最先进的集成电路封装形式，它更具追加一些特点：
①体积小
在各种封装中，CSP是面积最大时，厚度最小，因而是体积最小的标准封装。在输入/输出端数同一的情况下，它的面积过了0．5mm间距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之三天十分之一。并且，在组装时它电脑资源印制板的面积小，进而可提高印制板的买配件密度，厚度薄，可应用于薄形电子产品的组装；
②输入字母端数可以不很多
在是一样的尺寸的各类整体封装中，CSP的输入/输出端数是可以做得一些。比如，相对于40mm×40mm的封装，QFP的输入/输出端数至少为304个，BGA的可以不能做到600-700个，而CSP的容易达到1000个。可是目前的CSP还要注意主要是用于少输入字母端数电路的封装。
③电性能好
CSP内部的芯片与标准封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多，加之幼虫寄生参数小，信号传输延迟时间短，促进会改善电路的高频信号性能。
④热性能好
CSP很薄，芯片有一种的热是可以很短的通道带到外界。空气对流或按装散热器的办法可以不对芯片通过比较有效的散热。
⑤CSP不单体积小，而且重量轻
它的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下，比BGA的少得一些。这对于航空、航天，在内对重量有严格没有要求的产品应是极为最有利的
⑥CSP电路
跟其它标准封装的电路一样，是是可以参与测试3、老化再筛选的，致使这个可以淘汰掉早期突然失效的电路，能提高了电路的可靠性；另外，CSP也可以是高度密封封装方法的，再加之可达到气密封装电路的优点。
⑦CSP产品
它的封装体输入数字端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面，区分于表面完全安装。
CSP产品已近100多种，整体封装类型也多，比较多有追加五种：
具备柔性基片CSP
具备柔性基片CSP的IC载体基片是用可弯曲材料造而成的，比较多是塑料薄膜。在薄膜上自己制作有多层金属网线布线。需要TAB键合的CSP，可以使用周边焊盘芯片。
硬质基片CSP
硬质基片CSP的IC载体基片是用多层布线陶瓷或多层布线多层材料树脂板造而成的。
引线框架CSP
引线框架CSP，不使用的的查看塑封电路的引线框架，只是因为它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指状焊盘伸人到了芯片内部区域。印制线路板CSP多区分芯片粘接(金丝球焊)来实现方法芯片焊盘与印制电路板CSP焊盘的连接。它的加工过程与常规塑封电路加工过程全部一样的，它是最很容易形成规模化生产出来的。
圆片级CSP
圆片级CSP，是先在圆片上并且封装方法，并以圆片的形式通过测试，元件老化筛选后，此后再将圆片空间切割成每种的CSP电路。
叠层CSP
把两个或两个以上芯片重叠黏附在一个基片上，再整体封装过来而可以形成的CSP称为叠层CSP。在叠层CSP中，如果没有芯片焊盘和CSP焊盘的连接是用键合引线来基于的，下层的芯片就要比上层芯片大不少，在装片时，就可以不使下层芯片的焊盘露出，以以便于接受芯片粘接。在叠层CSP中，也是可以将芯片粘接技术和倒装片键合技术两种站了起来可以使用。如上层需要宾语前置片芯片，下层按结构表面贴装芯片。
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acf电路的作用是啥？
①比较适合于超细间距（50um），比焊料互连间距窄一个数量级，促进封装的进一步微型化。
②ACA具有较高的转化成温度，加之而且更适合于热很敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连。
③ACA的互连工艺过程非常很简单，工艺步骤少，利于增强提高生产效率和降低成本。
④ACA具高较高的柔性高和好些的热膨胀系数版本问题，改善了互连点的环境适应性，减少失效。
⑤节约整体封装的工序
⑥ACA属于什么绿色电子封装材料，不含铅及其他会中毒金属。
因此上述一系列优异性能，使ACA技术飞快在以倒装芯片互连的IC封装中及挠性板电缆与硬板之间的互连中能得到广泛应用。.例如，液晶显示屏，个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动、游戏机、笔记本电脑、HDD（硬盘駆动器）磁头、存储器模块、光电耦合器等设备内部的IC连接，大部分是或ACF互连的。
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