pcb生产前表面进行特殊的处理技巧 pcb生产制作八大流程有什么？

pcb生产制作八大流程有什么？

印刷电路板的设计是Protel 98的另一个重要部分。在这个过程中，我们可以利用protel98/protel99se提供的强大功能来实现电路板的布局设计，完成高难度的布线工作。

在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，各层功能区分非常明确。多层结构中零件的封装有两种，一种是引脚封装，即焊点的导孔贯穿整个电路板；另一种是STM封装，其焊点仅限于表层；元件的跨度是指元件形成后端子之间的距离。

1.1之前的准备。PCB设计

画一个原理图，然后生成一个网络表。当然，如果是非常简单的电路图，可以直接设计PCB。

2.进入PCB设计系统

根据个人习惯，设置设计系统的环境参数，如网格点的大小和类型，光标的大小和类型等。一般来说，可以采用系统的默认值。

3.设置电路板的相关参数，比如电路板的尺寸，电路板的层数。

4.介绍生成的网络表。

当引入网络表时，需要检查和纠正电路原理图设计中的错误。特别需要注意的是，在电路原理图设计中一般不涉及器件封装的问题，但在PCB设计中器件封装是必不可少的。

5.安排每个零件包装的位置。

可以使用系统的自动布局功能，但是自动布局功能不完善，需要手动调整各个零件的包装位置。

6.设置布线规则。

接线规则包括设置安全距离、导线形式等内容，是自动接线的前提。

7.自动布线

Prot

怎么解决镀金pcb不上锡？

单词 "拒绝锡和镍；"和 "收缩锡和锡；"真的是新词。你想说的是PCB不镀锡吧？即使是镀锡，也会收缩在一起。PCB不镀锡主要有三个原因。

1.PCB来料问题

A.PCB来料表面有水、油污等杂物；

B.PCB表面氧化；

C.C.PCB镀金、镀银或镀锡太少，表面漏铜更严重。

解决方案:

A.烘烤PCB；

B.印刷焊锡膏前，在PCB表面涂上松香，刮去焊锡膏。

2.锡膏中松香含量太少，使得PCB表面氧化层腐蚀不充分。

解决方案:

A.更换另一种焊膏；b .它可以在焊膏中加入少量的松香水。

3.回流焊炉预热温度太低，预热时不能充分腐蚀PCB的氧化层。

解决方案:

提高预热温度。

以上三条是我自己的经验，我没有 不要抄袭任何人。;美国我觉得主要问题还是1和2。第三种可能性很小。以前也遇到过。你可以 调整炉温曲线不能解决问题。最后我找到了一家供应商，改善了PCB材料供应，解决了问题。不过从技术上来说，我们也可以通过更换另一种锡膏来解决问题。试试吧，不过要换锡膏的话，要找活性更好，松香比更高的。

记得加分。

PCB 设计 电路板 问题 封装

版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不承担相关法律责任.如有侵权/违法内容,本站将立刻删除。