pcb手工焊接缺陷及解决方法 PCB板焊接后，元器件氧化了是什么原因？

PCB板焊接后，元器件氧化了是什么原因？

pcb焊接后，如不及时进行三防处理，元器件容易氧化。

为什么在PCB用激光焊接后对面的贴片三极管会受到影响怎么解决？

双面贴片回流焊炉有两道工序:一是双面锡膏，二是锡膏，三是红胶。

因为固化后锡膏和红胶的熔化温度都高于回流焊，所以零件不会因为温度而脱落。但是锡膏表面可以 不可以波峰焊，但是红胶面可以波峰焊。

电路板焊接点不粘锡？

焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨，然后立即在铜线上涂上一层松香、焊膏之类的焊料。It 很容易再焊接。烙铁头不沾锡的原因:

1.如果温度过高，烙铁头沾锡的表面会被剧烈氧化。

2.使用前，沾锡面不吃锡。

3.使用不正确或有缺陷的清洁方法。

4.在焊丝中使用不纯的焊料或焊剂来中断。

5.当工作温度超过350℃，停焊1小时以上时，无铅焊头上的锡量过少。翘曲引起的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中翘曲，受力变形造成虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上部和下部之间的温度不平衡引起的。对于大型PCB而言，翘曲也会发生，因为电路板会因自重而掉落。常见的PBGA器件距离印刷电路板约0.5毫米。如果电路板上的器件很大，当电路板冷却后恢复正常形状时，焊点会长期受力。如果器件抬高0.1mm，就足以导致虚开焊。

冷焊不良是什么意思？

冷焊是利用机械力、分子力或电力使焊料扩散到器具表面的焊接工艺。简单来说，以电烙铁的焊锡为例。通过电烙铁的高温熔化焊丝，使焊锡均匀地涂在焊接处，形成焊点。冷焊就是这样一个过程。

如果冷焊焊点表面不光滑，严重时焊料会在引脚周围，出现褶皱或裂纹。这样的焊点一般寿命较短，使用一段时间后会断裂，导致电路焊接不良。

冷焊焊点不良的原因有很多。

1.焊点在凝固过程中振动；

2.焊接部位氧化，不利于焊接；

3.润湿时间不足；

4.冷却不当。

解决方案是:

1.接触焊接过程中的振动源与经济问题有关。

2.清除焊接物体上的氧化层。

3.调整焊接速度，调整PCB板与焊接材料的接触面积，使PCB板的浸锡时间设定在3-5秒以内，一般是一个合适的焊接时间。

4.如果冷却不当，PCB板从钎焊炉中取出后，斜率可调整到2-2.5℃，移动前PCB板的玻璃化转变温度应达到最高100℃。

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