说明eprom和eeprom的编程过程 芯片扫描与检测工作流程？
芯片扫描与检测工作流程？
芯片的检测流程和方法
外观检测（External Visual Inspection）
外观测试3是指最后确认发来的芯片数量，内包装，湿度指示，干燥剂要求和适度地的外包装。比如对单个芯片参与外观检测，通常除开：芯片的打字时，年份，原产国，如何确定恢复涂层，管脚的状态，是否有原先被打磨痕迹，一概不知残留物，厂家logo的位置。
·加热化学测试（Heated Chemical Test）
加热化学测什么是指将芯片放进去特殊能量的化学试剂加热到肯定会的温度，这个测量做伪证元件表面是否需要有磨痕，裂痕，缺口，是否需要有恢复涂层，键盘打字。
·包装与物流(PackagingbecauseLogistics)
测试服务的到了最后步骤是包装和发货，我们对这个环节的重视不逊于其它的测试项目，我们熟悉到将元件及时方便地运回给客户的重要性，可以提供发下的包装和运输服务，协助您将货物输往你重新指定目的地。
·编程编程器（Programming）
我们凭借能支持检测检测不知从何而来208个IC生产厂商成产的47000种IC型号的编程设备。提供除开：EPROM，并行和并行接口EEPROM，FPGA，配置串行PROM，闪存，BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和标准的逻辑器件的检测。
·X-Ray可以检测
X-ray测量是实时自动非破坏性结论以全面检查元件内部的硬件组件，通常检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线帐号绑定图，ESD的损坏和孔洞，客户可可以提供用些的样品如果没有前期公司采购的余者品通过对比检查。
·烘烤和真空包装（BakingbecauseDryPacking）
我们的服务还包涵了以J-STD-033B.1.为标准的专业烘烤和真空包装，这个服务能使芯片尽量避免潮湿被损害，压制焊料再回流的温度，使芯片尽量可用性和可靠性。
·功能和温度测试（ElectricalbutTemperatureTesting）
我们能提供广泛的芯片功能测试，从都差不多的参数到依据MilSTD883确认芯片功能，尤其是复杂芯片如FPGA,CPLDwellPLA。
·可焊性测试（Soderability Test）
可焊性测试出来的测试3标准是J-STD-002B，这个测量主要注意检测芯片管脚的上锡能力是否达标。
·开盖测试（Decapsulation）
开盖（解封）通常是凭借仪器将芯片表面的封装腐蚀，检查内部是否未知晶圆，晶圆的大小，厂家的标志，版权年份，晶圆代码，能可以确定芯片的真实性
RAM，ROM，PROM，EPROM和EEPROM之间的区别是什么？
1、RAM指的是“随机存取存储器”，即Random Access Memory。它可以不一旦写操作，而且速度很快，缺点是断电后信息弄丢。
2、ROM指的是“只读存储器”，即Read-Only Memory，不能接受改。
3、PROM指的是“可编程只读存储器”既ProgrammableRed-OnlyMemory。这样的产品只不能写入一次。
4、EPROM指的是“可高级格式化可编程只读存储器”，即Erasable Programmable Read-OnlyMemory。它的特点是本身可擦除数据功能，擦除后即可参与再编程，只不过缺点是删除区域必须不使用紫外线照射当然的时间。
5、EEPROM指的是“电可橡皮擦功能可编程只读存储器”，即Electrically Erasable Programmable Read-OnlyMemory。它的比较大优点是可直接用电信号橡皮檫，也后用电信号写入。
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