点胶笔买什么样的最好 LED灯珠怎么加工？
LED灯珠怎么加工？
目标：扩晶。采用向外扩张机将厂商提供给的整张LED晶片薄膜均匀地向外扩张，使脱落下来在薄膜表面密切排列顺序的LED晶粒撤开，以便日后刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环装在已刮好银浆层的背胶机面上，屁股上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。按结构点胶机将不要过量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入后刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入后热循环烘箱中恒温静置5分钟一段时间，待银浆特性后接过(决不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化反应，给邦定造成困难)。要是有LED芯片邦定，则需要以内几个步骤；假如只有一IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上不要过量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片真确放在旁边红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片后放热循环烘箱中放进大平面加热板上恒温静置5分钟一段时间，也可以不恐怕转化成(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。区分铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上填写的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊。
第八步：前测。建议使用胶检测工具(按完全不同用途的COB有差别的设备，简单点那是高精密度稳压电源)检测COB板，将不考试合格的板子新的保修。
第九步：点胶。常规点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装方法，后再参照客户要求进行外观封装方法。
第十步：载体。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置15分钟，依据具体的要求可去设置有所不同的烘干时间。
第十一步：后测。将裸芯片好的PCB印刷线路板再用有带的检测工具通过电气整体测试，区分好坏优劣。
点点胶有毒吗？
淡淡的胶无病毒，但化工产品，我还是注意少外界。
道道胶原名热熔胶点、可移胶，是种预凝结的小胶点，使用方法是把物件直接放在胶滴面上，随即转移到在物件上，即可贴在另一附物上，注意切勿用手指收起胶滴。
丝丝胶的优点：
1、不粘手
民间胶水、双面胶不使用时太容易不小心碰到粘贴到其余地方如桌面、手上,当能清理，丝丝胶只不过修正带式的设计尽量的避免了这些问题。
2、小巧便携
淡淡的胶体积象都是不小一个，以便于放进文具盒、包边等地方，携带方便,是因为使用时不不需要剪刀等别的工具依靠，即将都能够很方便地拿去使用。
3、粘帖十分牢固
点点胶的点状设计也让粘帖时分布均匀而更为牢固，尽量减少涂不均可能导致纸张又出现褶皱的问题，同时也可以根据情况角度慢慢适应不同形状的粘帖物，都没有达到好些的再复制效果。
4、速千无痕
道道胶一涂即可用，肯定不会在剪切粘贴表面留下来水渍等痕迹,看上去像隐藏了完全不一样。
5、强横无比的再修复功能
如果没有有再次出现涂错了地方的情况，用不着着急，如果能轻轻地用手或纸巾摩擦帮一下忙，错误`地方的胶就会被搓下了，另外肯定不会损毁纸张。
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