为什么通讯录不显示pi的绿色图标 pi 屏幕突然蓝了怎么回事？
pi 屏幕突然蓝了怎么回事？
CRT红色显示器是由红，绿，蓝三原色混编，颜色偏蓝是蓝色电路或显象管的“红枪”有问题了。见意找专业人员维修处理。
Fpcb电路板需要哪些流程？
1.冲孔在FR4电路板和PP胶片上面钻孔，在对位孔上面设计什么的和象导通孔最好别差不多。冲孔能完成之后要并且棕化如何处理。
2.铆合将覆铜板、PP胶、FPC线路板接受叠层可以放置并并且对位置放整齐的队列，虽然的老工艺是一步一步地的进行码放生产压合，但是比较浪费时间。当经过过一段时间发现到也可以通过两次整齐的摆放去处理能够完成。
3.胶合这是软硬件协同板怎么制作都很求下载的三步，大部分的材料第一次参与整合，首先将底层覆铜板和PP胶片，上面是前面工序自己制作的FPC软板，在FPC软板上面在不宜放置一层PP胶片，之后通过储放结果一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序储放能完成，通过压合。
4.锣板边（也叫天除边料）是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不不打算可以制作线路的部分清理掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩，由于及时处理软板制作使用的PI也存在涨缩性的，这对线路板的制作影响是的很大的。
5.钻孔这个步骤是将整个PCB线路板通过导通的一个步骤的前段步骤，制作参数要依据什么设计参数进行怎么制作。
6.除胶渣，等离子处理先将PCB线路板钻孔的产生的胶渣清除掉，在在用等离子彻底清洗将导通孔和板面需要清理干净。
7.沉铜这一步骤是电镀通孔的过程，也被称孔金属化。实现程序通孔电力导通。
8.PCB板板面电镀在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜，以至于通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。
9.外层干膜正片制作和FPC软板的抗蚀干膜制作过程完全不一样，制作出即将在覆铜板上蚀刻的线路。显影结束之后接受线路检查。
10.图形电镀经过正式沉铜之后在，进行图形电镀，根据设计要求可以使用电流时间和镀锡线，到达是有的电镀面积。
11.呈酸性蚀刻
12.印阻焊这个步骤和软板保护膜的是一个同时的效果，我们见到PCB硬板象是绿色的就是这个步骤，象也一般称印绿油，印刷能够完成之后并且检查。也有客户没有要求其他阻焊油墨，如：黄油、蓝油、红油、白油、黑油等，有感光和哑光。
13.锣开盖锣开盖也叫佛开盖板，应该是软板原先的区域，但是硬板不不需要的区域并且激光加工，也让软板暴露进去。
14.载体也就是一个烘烤的的过程
15.表面处理：沉金、喷锡、osp、沉银、沉锡、纯金等像是这个时候两个软硬件融合板（FPCB）巳经可以制作成功，只不需要在线路板表面接受金属化一次性处理，就可以起到一个能够防止磨损氧化后的一个作用。一般这个过程是要将线路板水浸泡在化学溶液中是溶液中的金属元素布满在线路板线路上。
16.印字符/印文字将是需要组装起来零件的位置和一些基本上的产品信息以字符的形式彩印在软硬结合板上面。
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