立创pcb布线铺铜步骤 pcb顶层和底层都要敷铜吗？
pcb顶层和底层都要敷铜吗？
铺铜没有办法在顶层和底层铺，好象是底层，看实际中需要，其他层铺的不是什么铜。
PCB中铺铜作用
1、EMC
是对大面积的地或电源铺铜，会可起屏闭作用，有些特殊地，如PGND作用有限防护作用。
2、PCB工艺要求
象目的是能保证电镀效果，或者铝层不变形，相对于布线相对多的PCB板层铺铜。
3、信号完整性要求
给高频数字信号一个完整的回流路径，并下降直流网络的布线。当然有笔记本散热，普通器件按装那些要求铺铜等等原因。
pcb双面板要铺几层铜？
像是也是在底层和顶层布线的~双面板的话网线布线哪个层都是可以~总共6层
pcb板敷铜要两面都要敷铜吗？
大部分情况是要铺铜的，但这也又不是的确的，比如都有点不容易受干扰的地方就不是需要铺铜
PCB设计中敷铜的注意事项有什？
路面积，敷铜作用比较多有两个方面：
（1）可以不起到肯定会的回流作用，不过，如果不是板层较低且层设置中比较合理，敷铜压力降低的作用就很小；
（2）也可以能起一定会的蔽屏作用，将上下层两个覆铜平面想像之中成无限大的空间，就成了一个蔽屏盒，敷铜永远永远根本就做不到这点，竟像机箱一样。从以上两点向东出发，敷铜要看详细情况：
（1）是对不需要严格阻抗压制的板子，不要敷铜，覆铜会而覆铜与布线间的分布电容，引响阻抗压制；
（2）对于器件这些上下两层布线密度较小的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支零破碎，基本是不起作用，但是很难保证良好的道德接地；
（3）这对单双面电源板，乖乖地在电源线边跟地线，别用敷铜，敷铜的话你很容易只要环路；
（4）要是是4层（不包括4层板）以上的PCB，且第二层和差倒数第二层为发下地平面，可以你不敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
（7）4层以下的PCB要是阻抗要求不不是很严，这个可以在有空间的情况下敷铜，因为4层以下PCB层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil左右，可以起到肯定会的回流作用；
（8）多层数字板内平面层严正用平面内层，最好不要用敷铜替代，一是敷铜如果为网格，阻抗很高，二是如果没有布线布不出，懒人就然后将信号线布这层，弊端太，再说了；
（9）内层如果是单带状线，布线较多的层是可以不需要敷铜，要是双带状线，是可以敷铜，此时要注意一点内层敷铜良好的训练地线，这种方案前提是单板阻抗完全控制不做要求。
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