怎样区分emmc 153与169引脚 FBGA153只有一种封装尺寸吗？

FBGA153只有一种封装尺寸吗？

目前手机、平板电脑里面是用都是eMMC芯片，FBGA153用得最少。

不过是11.5mm*13mm这个外框尺寸的极少部分，其实也有些厂商是有11mm*10mm尺寸的。SmartPRO6000F-PLUS对这两种标准封装的芯片都是比较好的适配器，这个可以对两种FBGA153的eMMC芯片参与编程。

东芝闪存命名规则？

第一代(2013年1月)24nm制程，接口协议：UFS1.1，HS-G2 1-Lane（2.9Gbps）

THGLF0G9B8JBAIEMLCUFS1.164GB12x16x1.2FBGA169

第二代(2014年4月)19nm制程，接口协议：UFS2.0，HS-G32-Lane（11.6Gbps）

THGLF2G8C4KBADRMLCUFS2.032GB11.5x13x1.0FBGA153

THGLF2G9C8KBADGMLCUFS2.064GB11.5x13x1.2FBGA153

第三代(2015年12月前*)15nm制程，接口协议：UFS2.0，HS-G32-Lane（11.6Gbps）

THGLF2G8J4LBATRMLCUFS2.032GB11.5x13x1.0FBGA153

THGLF2G9LBATRMLCUFS2.064GB11.5x13x1.0FBGA153

第四代(2016年3月前*)15nm制程，接口协议：UFS2.0，HS-G32-Lane（11.6Gbps）

THGBF7G8K4LBATRMLCUFS2.032GB11.5x13x1.0FBGA153

THGBF7G9L4LBATR MLC UFS2.064GB11.5x13x1.0FBGA153

THGBF7T0L8LBATAMLCUFS2.0128GB11.5x13x1.04FBGA153

第五代(2016年10月)15nm制程，接口协议：UFS2.1，HS-G32-Lane（11.6Gbps）

THGAF4G8N2LBAIRMLCUFS2.132GB11.5x13x1.0FBGA153

THGAF4G9N4LBAIRMLCUFS2.164GB11.5x13x1.0FBGA153

THGAF4T0N8LBAIRMLCUFS2.1128GB11.5x13x1.0FBGA153

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