回流焊有铅换无铅怎么处理 ipc印制板承受几次回流焊？
ipc印制板承受几次回流焊？
smt加工厂元器件的耐点焊次数有要求。对于无铅焊，就像特别要求塑封IC耐三次铜焊
ipc印制板过几遍回流焊？
smt加工厂元器件的耐焊次数有要求。对于无铅点焊，像是要求塑封IC耐三次焊
无铅工艺中，回流焊各温区温度怎样设置比较好。我们公司是上下八温区的回流焊？
依据什么板及元件数量来定，一般焊接工艺温度在250-270摄氏度之间。
回流焊技术在电子制造领域的确面生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件大都按照这种工艺铜焊到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到起码高的温度后吹向早贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，点焊过程中也能以免被氧化，制造出来成本也更太容易操纵。
低温锡膏过高温炉会有什么影响？
高温锡膏和低温锡膏通常总觉得区分就取决于人有些芯片过炉时温度没法高，高了要起气泡，但低温锡膏在温度产生后（较高）再而且一些震动引脚肯定会出问题，高温焊锡膏像是用在发热量减小的SMT元器件，有些元器件发热量大，要是上低温焊锡膏后焊锡都会融化掉，再再加机械振动等环境元器件就脱落了。
高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样的，极度高温锡膏是由锡银铜排成的，低温是锡铋，低温的熔点是139。高温是217所以才如果没有你要怎么分辨这两种炉温的话，你是可以把这两种锡膏都过下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果没有有一种过完炉后掉件很厉害不如果没有粘不过去的话是高温锡膏了，是因为高温锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能会就220就都没有达到高温的熔点
无铅回流焊220以上温度应多久？
象无铅焊锡回流高了温260左右,极度高温段（250-260）持续时间10-15秒；
有铅压力上升高温240左右,高温段10秒左右.
中温无铅和高温无铅的区别？
中温无铅和高温无铅区别取决于人：
一、主要成分差别
无铅焊锡高温：主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7，熔点为217℃-220℃及217-227℃
低铅中温：主要成分是Sn64/Bi35/Ag1，熔点为172度，比较多应用形式于贴片焊接工艺。
二、熔点的不同
中温无铅焊锡的熔点为172°，合金成分是Sn64Bi35Ag1
高温无铅焊锡的熔点为217°-227°，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。
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