pcb板偏移用什么方法可以测出来 pcb印制电路中孔内焊料空洞的原因及解决办法？
你应该是在描述毛孔！以下是空洞和气孔产生的原因及解决方法。请参考蛀牙的原因:
1.孔线匹配关系严重失衡，大孔引线的小波峰焊几乎100%出现孔。2.2的出拳。PCB偏离焊盘的中心。3.便笺簿不完整。4.孔周围有毛刺或氧化。
5.铅丝被氧化，变脏，预处理不好。空腔解决方案:1。调整孔线配合。
2.提高焊盘孔的加工精度和质量。
3.提高PCB的加工质量。
4.提高焊盘和引线表面的清洁度和可焊性。气孔(气泡/针孔)焊料杂质超标，AL含量过高会使焊点空洞。更换焊料。焊料表面的氧化物和残留物被严重污染。每天下班后清理残渣。峰高过低，不利于排气。峰高一般控制在PCB厚度的2/3。气孔(气泡或针孔)产生的原因:1。焊接前焊剂过多或容量不足。2.基底是潮湿的。3.孔位置和引线间隙的大小，以及基板的排气是否顺畅。4.不良孔金属。在波峰焊接过程中，受热基板的热容量非常大。虽然焊接已经结束，但是还没有冷却下来。由于热惯性，温度仍然上升。此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度缓慢下降。残余气体继续膨胀，挤压外表面即将凝固的焊料并将其喷出，从而在焊点处形成孔洞。气孔(气泡或针孔)的解决方法:1。提高预热温度，充分发挥焊剂的作用。2.缩短衬底的预存储时间。3.正确设计衬垫，确保排气顺畅。4.防止焊盘金属的氧化污染。
据我所知，深圳京邦科技非常擅长PCBA加工。
1、锡的诊断和治疗。
描述:两个焊盘之间有一点粘贴重叠。高温焊接时，每个焊盘上的主要锡体经常被拉回。一旦无法拉回，就会造成短路或锡球，导致焊接不良。
镀锡诊断:锡粉量少、锡粉粘度低、锡粉粒度大、室温高、印刷过厚、放置压力大等。
镀锡处理:增加焊膏中金属成分的比例；增加锡膏的粘度；减小锡粉的粒度；降低温度(270℃以下)；降低印刷锡膏的厚度(到架空高度，降低刮刀的压力和速度)；加强印花糊料的准确性；调整焊膏的各种结构参数；减少零件放置带来的压力；调整预热和熔焊的温度曲线。
2.锡浸润的诊断和治疗。
说明:印刷后，锡膏附近有多余的锡膏或毛刺。
渗锡诊断:刮刀压力不足、刮刀角度过小、钢板开口过大、PCB和焊盘尺寸过小、印刷错位、印刷机参数设置不合理、PCB和钢板附着力差、锡膏粘度不足、PCB或钢板底部不干净等。
渗锡处理:调整锡膏印刷参数；清洗或更换模板，清洗或更换PCB；提高印刷的准确性度；提高锡膏的粘度。
3.焊膏塌陷和焊膏粉化的诊断和处理。
说明:锡膏在PCB上成型不良，印刷高度不一，锡膏呈粉末状。
锡膏崩中锡膏粉化的诊断:锡膏中溶剂过多，擦拭钢板底部时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂中，擦拭纸不旋转，锡膏质量差，印刷后PCB在空气中放置时间过长，PCB温度过高。
焊膏崩粉化处理:增加焊膏中金属成分的比例；增加锡膏的粘度；减小锡粉的粒度；降低温度(270℃以下)；降低印刷锡膏的厚度(到架空高度，降低刮刀的压力和速度)；加强印花糊料的准确性；调整焊膏的各种结构参数；减少零件放置带来的压力；避免将锡膏和印刷电路板长时间放置在潮湿的空气中；降低焊膏中助焊剂的活性；减少金属中的铅含量。
4.锡膏吸头的诊断与处理。
1.现象描述:锡膏在PCB上成型不良，涂抹面积过大，焊点间距过小。
锡膏绘制提示诊断:钢板开口不平整，钢板开口尺寸过小，脱模速度不合理，PCB焊点被污染，锡膏质量异常，钢板清洗不干净。
锡膏锐化处理:清洗或更换钢板；清洁或更换印刷电路板；；调整印刷参数；更换质量更好的锡膏。
⑥少锡的诊断和治疗。
说明:PCB上的锡膏量不足。
少锡诊断:钢板开口尺寸不合理、模具太薄、钢板堵塞、钢板污染、脱模速度和不合理等。
少锡处理:增加印花糊料厚度，如清洗或更换模板；调整印刷参数；提高印刷精度。
⑦锡的诊断和治疗。
描述:PCB焊盘上有太多锡膏。
多锡诊断:钢板开口尺寸不合理、模具过厚、室温过高、印刷过厚、放置压力过高等。
多锡处理:选择合适的开口形式；降低印花糊料的厚度；调整印刷参数；提高印刷精度。
⑧迁移的诊断和治疗。
描述:印刷的锡膏偏离了PCB上的焊盘。
偏移诊断:钢板开孔位置不合理，PCB定位不准确等。
胶印加工:重新调整PCB印刷定位，更换模板，提高印刷精度。
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