简要描述下pcb的生产工艺流程 epi芯片工艺流程？
epi芯片工艺流程？
芯片可以制作发下过程除开芯片设计、晶片制做、裸芯片制做、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程愈见的奇怪。简单的方法是芯片设计，参照怎么设计的需求，能生成的“图样”
1、芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所简练出来的，晶圆浮山宗硅元素略加裂解（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，蓝月帝国制造出来集成电路的石英半导体的材料，将其切片是芯片制作具体看所需要的晶圆。晶圆越薄，加工生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2、晶圆涂膜晶圆涂膜能正面抵抗发生氧化包括耐温性能力，其材料为光阻的一种。
3、晶圆光刻显影、蚀刻技术该过程不使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则会变软。是从再控制遮光物的位置也可以能得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，让其遇紫外光就会溶解。正当此时可以不用上第一份遮光物，以至于紫外光直射的部分被溶解掉，这溶解在水中部分随后后用溶剂将其冲跑。那样的话剩下的的部分就与遮光物的形状差不多了，而这效果显然我们所要的。这样就能够得到我们所需要的二氧化硅层。
4、掺加杂质将晶圆中埋植离子，生成沉淀或者的P、N类半导体。具体详细工艺是是从硅片上不会暴露的区域结束，放入后化学离子混合液中。这一工艺将变化搀杂区的导电，使每个晶体管可以通、断、或重型激光炮数据。简单的芯片这个可以只用一层，但奇怪的芯片常见有很多层，这时候将这一流程不断地的重复，有所不同层可启动窗口连接到过来。对此相似多层PCB板的制作原理。最为急切的芯片很有可能是需要多个二氧化硅层，这时候乱词光刻技术以及上面流程来实现方法，无法形成一个3d立体的结构。
5、晶圆制造经上面的几道工艺之后，晶圆上就连成了一个个格状的晶粒。通过针测的对每个晶粒进行电气特性检测。像是每个芯片的手中掌握的晶粒数量是庞大无比的，组织后四次针测试出来模式是非常古怪的过程，这特别要求了在生产的时候不要是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对于成本是会越低，这也是为什么不大型网游芯片器件造价便宜的一个因素。
6、标准封装将制造完成晶圆固定设置，手机绑定引脚，明确的需求去怎么制作成各种完全不同的封装形式，这那就是两种不同芯片内核这个可以有有所不同的封装形式的原因。比如说：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里比较多是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来确定的。
7、测试出来、包装经根据上述规定工艺流程以后，芯片制作就也所有的结束了，这一步骤是将芯片参与测量、剔除不良品，这些包装。
一般的电子产品的工艺制作流程？
电子产品的生产过程:
1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验
2、元器件成形全面处理，成型后以以便于插装。
3、SMT贴片，经由流速减慢焊，将贴片器件贴装在PCB上。
4、从SMT出的电路板进行手工插装。比较多为没法表贴的过孔器件。
5、手工插装后经过波峰焊，然后把要参与焊的整形，像是被称二次插装。
6、经二插后就也可以通过测试了。
7、测试3就像有三个步骤：初测，（装配），硬件老化，复测。
8、到最后接受检验分析和包装。
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