浅谈pcb热设计的检测的两种方式 创维电视机逻辑板芯片发热原因？
创维电视机逻辑板芯片发热原因？
1、阻抗偏小，倒致电流大；
2、芯片的供电电压过大；
3、芯片内部短路；
4、建议选用的芯片功率过大。
解决方法：提升散热措施。
早期的电源芯片，如7805由于效率低下、经常发热十分严重所以才在设计电路时都要考虑到加载散热片以能保证芯片及时处理散热。电源芯片的散热基本有两种：
1.常规直插标准封装，并可以加装散热片；
2.区分贴片裸芯片，加大散热铜皮。
在设计PCB走线时，电源部分的走线像是设计的较粗，假如电源芯片是贴片的，会啊,设计较小的散热铜皮或是是开窗加焊锡。
电源部分是板子的关键是部分，其选型和散热措施要先去做，电源出问题板子就无法工作了。
铜离子定量分析方法？
目前具体方法的铜离子分析检测方法要注意分为再法和利用法两大类。
然后法是一类再借用铜离子自身物理、化学性质对其并且分析检测的方法，除开原子吸收/发射光谱法和离子选择类型性电极法；主动法是一类依靠铜离子和指示剂（也可称做化学分子探针）之间的特异性化学反应或超分子作用才能产生的信号变化对铜离子并且分析检测的方法，除了现代的铜离子指示剂和近年来研究什么较热的铜离子荧光分子探针。
pcb设计包括？
印制电路板的设计是以电路原理图为参照，利用电路设计者所必须的功能。
印刷电路板的设计要注意指版图设计，必须考虑外部再连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
杰出的版图设计是可以节省生产成本，提升良好的道德的电路性能和散热性能。
简单点版图啊,设计这个可以用手工实现程序，紧张的版图设计不需要动用计算机辅助设计(CAD)实现方法。
pcb的热膨胀系数高吗？
大多衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义,定义为：单位温度变动下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，则相反越差。材料的热膨胀系数是材料物理特性之一，温度的变化会造成的磨损和带来的应力作用是无法变动的任何电子产品的生产核心就是将条件符合性能没有要求的元器件!，是从比较好的方法焊接工艺（直接安装）到印制电路板上，分成具高当然功能的电路板组装件。
线性热膨胀系数是指材料在温度变化时尺寸随线性变化。元器件和基材本身有所不同的材料!即更具不同的热膨胀系数。热膨胀的影响要实际对材料自身和元器件材质完全不同方向的不好算情况并且综合权衡才能评估，在可靠性估计时要对CTE通过分析评估
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