生产线对贴片机的要求 SMT的工作流程是什么？
SMT的工作流程是什么？
1、锡膏批量印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀印刷不良到PCB的焊盘上，为元器件的焊做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），坐落SMT生产线的最前端。
2、零件贴装其作用是将表面零件组装元器件确切完全安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，就像为高速公路机和泛用机按照生产需求可以搭配建议使用。
3、回流铜焊其作用是将焊膏溶化，使表面组装元器件与PCB更为牢固铜焊在一起。所用设备为回流焊炉，东南边SMT生产线中贴片机的后面，对此温度没有要求相当严格，必须实时地通过温度量测，所精准测量的温度以profile的形式体现出来。
4、AOI自动光学检测其作用是对焊好的PCB通过焊接质量的检测。所建议使用到的设备为自动出现光学检测机（AOI），位置据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在压力降低焊前，有的在压力增高焊接工艺后。
5、维修其作用是对检测直接出现故障的PCB并且返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA并且切分，使之没分开成单独个体，就像常规V-cut与机器切割后。
PCB板电路板上面使用点胶工艺要注意哪些？
SMT基本是工艺构成要素和:丝印（或点胶）,贴装（粘固）,回流焊接,清洗,检测,返修.1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏色到PCB的焊盘上，为元器件的点焊做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），中部SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定不动位置上，其主要作用是将元器件固定设置到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装起来元器件准安装到PCB的固定设置位置上。
所用设备为贴片机，中部SMT生产线中丝印机的后面。
4、特性：其作用是将贴片胶融解，进而使表面再组装元器件与PCB板牢实粘接在一起。
所用设备为转化成炉，坐落SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流点焊：其作用是将焊膏慢慢融化，使表面组装起来元器件与PCB板十分牢固黏接在一起。
所用设备为回流焊炉，中部SMT生产线中贴片机的后面。
6、擦洗：其作用是将零件组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接工艺残留物如助焊剂等还有。
所用设备为清洗机，位置这个可以不固定，也可以万分感谢，也可不在线。
7、先检测：其作用是对组装好的PCB板接受焊接工艺质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置依据什么检测的需要，是可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对怎么检测会出现故障的PCB板参与返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任何区域。
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